论文部分内容阅读
热辅助磁头TAMR在封装过程中磁头极尖部位很容易产生形变。极尖的形变对磁头飞行高度很敏感：形变越大,磁头飞行高度越大,飞行高度越难控制。随着磁头飞行高度的增加,输出信号的幅值也随着减小,磁头的读写性能明显下降。本文通过Minitab软件设计正交试验并进行数据分析,寻求封装过程中的最佳工艺参数以达到减少磁头极尖形变的目的,为TAMR封装提供技术参考。