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简要介绍了BGA的概念、分类、发展现状、应用情况等.BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进sMT(表面贴装技术)与sMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/0数封装的最佳选择.
BGA技术成为现代组装技术的主流
【摘 要】
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简要介绍了BGA的概念、分类、发展现状、应用情况等.BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进sMT(表面贴装技术)与sMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能
【机 构】
：
烽火通信科技股份有限公司430074
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2004年7期
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