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如同封装技术一样,AESA的散热处理和功率设计在过去三十多年也经历了飞速变化。AESA的射频器件会产生大量的热流,AESA的散热处理系统经历了飞速发展,包括基于液体流的冷却板技术、散热接口材料和受控CTE封装材料。在20世纪80年代,阵列主要通过热导管降低电子器件和环境之间的温升。如同封装技术发展到高密度设计一样，散热处理发展到采用小型的气体或液体散热组件。