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根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板 KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景。
电子封装材料的研究现状及进展
【摘 要】
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根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板 KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装
【机 构】
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中南大学材料科学与工程学院
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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2004年06期
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