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期刊论文
高精度微带板制作工艺研究
高精度微带板制作工艺研究
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chengxuyuanx
【摘 要】
:
通过溅射成膜,合理选择介质基片,膜层结构及溅射工艺参数,合理确定线宽工艺尺寸,严格湿法刻蚀的工艺参数,抵消了侧腐蚀的影响,利用电底加厚的边缘效应,制造出了导带宽度公差≤±
【作 者】
:
解启林
胡骏
【机 构】
:
信息产业部电子第三十八研究所
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2000年4期
【关键词】
:
溅射成膜
微带板
加工工艺
Sputter foilWire width dimention designHigh precision microstrip b
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通过溅射成膜,合理选择介质基片,膜层结构及溅射工艺参数,合理确定线宽工艺尺寸,严格湿法刻蚀的工艺参数,抵消了侧腐蚀的影响,利用电底加厚的边缘效应,制造出了导带宽度公差≤±0.01mm,且满足电讯设计指标的高精度微带板。
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