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采用现代仪器测试和恒电流充放等电化学测试手段，对包覆修饰石墨微观结构与嵌锂电化学进行分析。扫描电子显微镜（SEM）、红外光谱仪（FTIR）和x射线衍射仪（X-ray）测试表明，热处理工艺使得石墨微晶尺寸增大，微晶的有序度提高，d㈣值变大，同时包覆修饰使得石墨微粒表面形成包覆炭层，石墨表面钝化。电化学测试表明，包覆修饰减弱了充放电过程中不可逆分解反应，使锂在石墨中的嵌入电位得到改善，石墨负极中固相锂离子的扩散系数适度增大。