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在近日举行的2010年世界移动通信大会上．GLOBALFOUNDRIES和ARM共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节，该平台技术专门针对下一代无线产品和应用。全新的芯片制造平台预计能使计算性能提高40％，功耗降低30％，并将待机电池寿命提高100％。这一新的平台包括两种GLOBALFOUNDRIES的工艺：针对移动和消费应用的28nm超低功耗（SLP）工艺和针对要求最高性能的应用的28nm高性能（HP）工艺。