飞利浦将扩大其90nm工艺芯片产量

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飞利浦电子公司在位于法国的Crolles2联盟晶圆厂开始批量生产三种采用90-nm工艺制造的CMOS产品。飞利浦称其中一款基带芯片(用于高集成度系统级封装SiP的连通性器件)已经以每月100万片的出货量发货。针对SiP的基带芯片,主要用于WLAN与蓝牙应用。
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