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日本东京大学教授相田卓三领导的一个研究小组近日利用分子聚合方式制造出直径仅数十纳米的导线，利用这一技术有望使半导体芯片上集成的元件数量大幅增加。据此间媒体报道，新技术是用一种被称为吡咯的界面活性材料作为导线材料。先在芯片上刻槽，然后用微细吸管把吡咯置入槽中。吡咯分子可自然聚合，形成一根根直径只有2．7纳米的纤维。然后再用二氧化硅包裹纤维的表面，形成大约只有一纳米厚的二氧化硅绝缘膜，最后添加铁离子，使其进入纤维内部与吡咯结合，从而产生具有导电性的极细导线。相田卓三说，每根极细导线外部因为有二氧化硅绝缘膜，所