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该文给出了ＭＣＭ互连延时的宏模型，用此宏模型研究了延时与ＭＣＭ互连物理参数的关系，得出芯片之间的平均距离，负载数是影响ＭＣＭ性能的重要参数。
MCM互连延时宏模型和物理参数
【摘 要】
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该文给出了ＭＣＭ互连延时的宏模型，用此宏模型研究了延时与ＭＣＭ互连物理参数的关系，得出芯片之间的平均距离，负载数是影响ＭＣＭ性能的重要参数。
【机 构】
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上海交通大学
【出 处】
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应用科学学报
【发表日期】
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1998年1期
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