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采用热梯度化学气相渗透工艺（TCVI）制备了11组不同表观密度的热解碳基c／c复合材料，从每组c／c复合材料上分别截取4个试样进行弯曲强度实验。采用偏光显微镜（PLM）分析了材料的孔隙结构，并利用计盒法求出了图像中孔隙的分形维数。在此基础上利用分形理论表征C／C复合材料的孔隙结构，建立了相同增强预制体及致密化方法制备的C／C复合材料的弯曲强度分形计算模型。计算结果与实验值吻合较好，表明本研究提出的模型具有可行性。