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前两天，朋友的CF卡不小心烧掉了，我把烧掉的CF卡拿到了家里，准备大拆一番。通过拆解，我发现这个32GB的CF卡是由四个NAND Flash组成的。于是我打算将上面的Flash拆下来组成U盘。
拆开CF卡看到的芯片型号是Intel的I29F64G08JCND1（图1）。打开附件中的ChipGenius，将芯片的型号输入进去，查询到这款芯片的存储单元是单层单元（SLC），存储密度为8GB。
我打算把这款芯片做成USB3.0的U盘。找了银灿IS902这款USB3.0的主控芯片。该主控板兼容性好，基本上支持市面上所有的Flash芯片（详细的芯片支持列表请在附件中查找），同时具有两个Flash位，可以做成双通道U盘。
取下CF卡上的Flash便直接焊在主控硅板上。芯片的一角有一个小圆点，焊接时一定要把小圆点和硅板上的小圆点对应起来（图1）。焊接好了剩下的就是量产了。这里我要提醒大家，如果Flash坏块较多就难以成功量产。坏块的产生多半是过度使用造成的。
制作普通U盘
把焊接好的U盘插到电脑上，再打开量产软件，点击右侧的“搜寻装置”，如果焊接没有问题的话会在“银灿装置”一栏中出现我们焊接的Flash型号。
点击“量产设定”进入量产设定。点击右侧的Edit，这时会提示输入密码，密码是IS0024（注意大小写）。在“产品信息”一栏中，找到 InquVID，在其中可任意填入制造厂的编号，在“产品名称”、“制造厂名称”、“产品名称”中均可任意填入信息。在随后一行的Label中是用来编号产品的序列号，可以点击后面的Serial number来选择编号方式。在右侧“格式化”一栏中，点击Format setting可以设置U盘格式化的文件格式。
这些设置完成后，其他保持默认，回到“量产测试”页中来，选中自己的设备点击“开始”，等待量产结束。
制作双启动维护U盘
按照制作普通U盘的方法做完Step2。
在“量产设定”中找到“格式化”一栏，点击Format setting，在弹出的对话框中勾选Create MBR，在“应用设定”一栏中勾选Preload File，点击后面的按钮，在这里选择一个ISO文件。然后返回到“量产测试”页，点击“开始”即可。
打开“如意烧”，选择“烧录映像档”，点击“下一步”，在“请选择U光盘”中选择我们的U盘，然后在“请选择来源映像档”中选择我们之前选择的ISO文件，点击“烧录”即可。
打开我的电脑即可看到两个分区了。一个是以光驱的形式，另一个则是以U盘的形式。再把U盘那个分区进行格式化。到网上找启动盘制作工具，这里我使用的是大白菜启动盘制作工具，在制作启动盘格式的时候建议选择USB-HDD的格式，剩下的就是跟着提示走即可。这样，我们的双启动维护U盘就做好了。
简单的速度测试
USB3.0的传输速率是USB2.0的十倍，亲手制作的U盘又是采用了双通道设计，也就是说速度是普通USB3.0的U盘的两倍。附上该U盘在USB2.0下与USB3.0下的速度测试图（图2）。
小知识
市面上常见的存储单元有以下3种：
SLC：单层存储单元，具有容量小、速度快、成本高的特点，10万次擦写寿命，数据可以安全保存10年。
MLC：多层存储单元，具有容量高、速度慢、成本低的特点，3，000-10，000 次擦写寿命，数据可安全保存1年。
TLC：三层存储单元，具有容量较高、速度慢、成本极低的特点，500次擦写寿命，数据安全保存时间不及MLC一半。
拆开CF卡看到的芯片型号是Intel的I29F64G08JCND1（图1）。打开附件中的ChipGenius，将芯片的型号输入进去，查询到这款芯片的存储单元是单层单元（SLC），存储密度为8GB。
我打算把这款芯片做成USB3.0的U盘。找了银灿IS902这款USB3.0的主控芯片。该主控板兼容性好，基本上支持市面上所有的Flash芯片（详细的芯片支持列表请在附件中查找），同时具有两个Flash位，可以做成双通道U盘。
取下CF卡上的Flash便直接焊在主控硅板上。芯片的一角有一个小圆点，焊接时一定要把小圆点和硅板上的小圆点对应起来（图1）。焊接好了剩下的就是量产了。这里我要提醒大家，如果Flash坏块较多就难以成功量产。坏块的产生多半是过度使用造成的。
制作普通U盘
把焊接好的U盘插到电脑上，再打开量产软件，点击右侧的“搜寻装置”，如果焊接没有问题的话会在“银灿装置”一栏中出现我们焊接的Flash型号。
点击“量产设定”进入量产设定。点击右侧的Edit，这时会提示输入密码，密码是IS0024（注意大小写）。在“产品信息”一栏中，找到 InquVID，在其中可任意填入制造厂的编号，在“产品名称”、“制造厂名称”、“产品名称”中均可任意填入信息。在随后一行的Label中是用来编号产品的序列号，可以点击后面的Serial number来选择编号方式。在右侧“格式化”一栏中，点击Format setting可以设置U盘格式化的文件格式。
这些设置完成后，其他保持默认，回到“量产测试”页中来，选中自己的设备点击“开始”，等待量产结束。
制作双启动维护U盘
按照制作普通U盘的方法做完Step2。
在“量产设定”中找到“格式化”一栏，点击Format setting，在弹出的对话框中勾选Create MBR，在“应用设定”一栏中勾选Preload File，点击后面的按钮，在这里选择一个ISO文件。然后返回到“量产测试”页，点击“开始”即可。
打开“如意烧”，选择“烧录映像档”，点击“下一步”，在“请选择U光盘”中选择我们的U盘，然后在“请选择来源映像档”中选择我们之前选择的ISO文件，点击“烧录”即可。
打开我的电脑即可看到两个分区了。一个是以光驱的形式，另一个则是以U盘的形式。再把U盘那个分区进行格式化。到网上找启动盘制作工具，这里我使用的是大白菜启动盘制作工具，在制作启动盘格式的时候建议选择USB-HDD的格式，剩下的就是跟着提示走即可。这样，我们的双启动维护U盘就做好了。
简单的速度测试
USB3.0的传输速率是USB2.0的十倍，亲手制作的U盘又是采用了双通道设计，也就是说速度是普通USB3.0的U盘的两倍。附上该U盘在USB2.0下与USB3.0下的速度测试图（图2）。
小知识
市面上常见的存储单元有以下3种：
SLC：单层存储单元，具有容量小、速度快、成本高的特点，10万次擦写寿命，数据可以安全保存10年。
MLC：多层存储单元，具有容量高、速度慢、成本低的特点，3，000-10，000 次擦写寿命，数据可安全保存1年。
TLC：三层存储单元，具有容量较高、速度慢、成本极低的特点，500次擦写寿命，数据安全保存时间不及MLC一半。