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营运报告
英特尔第二季度
收入达87亿美元
英特尔公司公布其第二季度收入为87亿美元，营业收入为13.5亿美元，净收入为13亿美元，每股收益(EPS)22美分。该业绩包括将每股收益增加约3美分的应扣税额，以及8,200万美元的重组费用。
财务与主要产品趋势
第二季度毛利率为46.9%，低于先前预期的中值。微处理器收益达到预期，因为发货量的提升与平均售价(ASP)的降低两相冲抵。NOR闪存产品的需求量低于预期，致使英特尔的毛利率降低了一个百分点。
● 微处理器总发货量提升，平均销售价格（ASP）下降。
● 本季度芯片组发货量创纪录。
● 闪存发货量连续增长，而主板发货量下降。
希捷科技发布第四财政季度和2007财年年终财务报
希捷科技公司（纽约证券交易所代码：STX）日前宣布：截止2007年6月29日的2007财年第四财季（2007年4月1日－2007年6月29日），该公司硬盘出货量达到3920万台，收入达到27.4亿美元，根据美国公认会计准则（GAAP）计算的纯收入为5.41亿美元，每股摊薄收益为0.96美元。纯收入和每股摊薄收益中包含了约2700万美元购买无形资产摊销以及与收购迈拓和EVault有关的费用支出。如果不计这些费用，则非GAAP纯收入和每股摊薄收益分别为5.68亿美元和1.01美元。
截止至2007年6月29日的１２个月（2006年7月1日－2007年6月29日）内，希捷公司的硬盘出货量达到1.592亿台，收入达到114亿美元，GAAP纯收入达到9.13亿美元，每股摊薄收益达到1.56美元。GAAP纯收入和每股摊薄收益中包含了约2.41亿美元与购买无形资产摊销及收购迈拓和EVault有关的费用支出，以及来自8%的债券中的1900万美元提前支付金。如果不计这些费用，则非GAAP纯收入和每股摊薄收益分别为11.7亿美元和2.00美元。
在下一个季度（2007年7月1日－2007年9月30日），希捷预期收入达到29-30亿美元，GAAP每股摊薄收益达到0.35～0.39美元。除去约2700万美元与购买无形资产摊销和收购迈拓及EVault相关费用支出，下一季的非GAAP每股摊薄收益预计下降到0.40～0.44美元。以上预测不包括将来公司有可能采取的任何收购、股票回购、或重组活动。
并 购
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 收购夏普BlueStreak微控制器产品线
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）宣布从美国夏普微电子公司 (Sharp Microelectronics) 收购了BlueStreak微控制器产品线。这是恩智浦今年宣布的第二项收购。恩智浦现能够制造并且销售以ARM7和ARM9处理器为基础的完整BlueStreak微控制器产品线，此产品线原先由夏普所提供a。该收购方案将恩智浦广泛的ARM Powered微控制器产品线进一步扩展到50项产品，成为全球最大以ARM7和ARM9处理器为基础的微控制器产品线。此产品线移转已于2007年7月3日完成。协议的财务细节没有透露。
透过此一收购，恩智浦进一步展现其改变MCU市场布局并将以ARM处理器的微控制器定位为32位市场产业标准的承诺。在加入BlueStreak微控制器后，恩智浦以ARM处理器为基础的32位MCU将扩展到50种产品，让客户能够从价格、性能、功能及功耗等各个方面选择最能满足他们需求的解决方案。
扩展后的产品线将包括11个以ARM处理器为基础、配置有LCD控制单元以支持图像显示的MCU，其中包括今年早些时候发布的恩智浦LPC2478和LPC2470 。这些低功耗微控制器是大量使用LCD面板的消费电子、工业、汽车电子和医疗应用的理想选择。这些应用包括从手持视讯播放器和GPS设备到销售终端和可携式医疗诊断设备。
合并后的支持整合LCD的恩智浦微控制单元产品包括:
种类最多的以ARM7处理器为基础的MCU配备有LCD控制单元，周边包括以太网络、USB、MMU、CAN和10位ADC
恩智浦在2007年2月发表LPC2478微控制器，是业界首款以闪存为基础且具整合LCD支持功能的ARM7微控制器
Cadence通过收购Invarium巩固DFM核心技术和解决方案
Cadence设计系统公司宣布，已收购总部位于圣荷塞的Invarium公司——一家开发先进的光学模型和图形综合技术的企业。Invarium的图形综合性能使针对45纳米及以下工艺技术的设计具有出色的图形分辨率和更快的成品率增长。这次收购针对功能性和参数化成品率提升创建了业界领先的DFM解决方案，可实现先进工艺尺寸设计制造性效应的预防、侦测、纠正及优化。
“Invarium从版图到光照的解决方案正在被先进工艺节点的定制和存储设计制造商使用着，他们要求最高水平的精确性和最广的工艺跨度。”Invarium公司总裁兼首席执行官Roy Prasad表示，“Invarium的制造技术增强了Cadence设计方面DFM的领先地位，使我们可以为全球客户提供全面的DFM解决方案，从设计实现到芯片签收和制造。”
Invarium特定的专业技能领域是图形综合技术的开发，可以业界领先的速度实现出色的光掩膜设计和工艺优化，包含从掩膜制作、到光刻和蚀刻的整个制造工艺流程。
“在45纳米及以下，半导体行业正面临新的一系列图形方面的挑战，包括双重图形、可印刷性和特色功能的缩放比例，以及错误所留余地变得极其微小等。”Cadence产品与技术部门执行副总裁Jim Miller表示，“收购Invarium将增强Cadence正面解决这些挑战的能力。”
对Invarium的收购于7月10日完成。协议的具体条款尚未公布。
Cirrus Logic 公司签署协议收购Apex Microtechnology
Cirrus Logic 公司宣布就收购Apex Microtechnology公司一事已签署最终协议。Apex Microtechnology是领先的精度高功率模拟放大器产品的供应商，此次收购价格为4200万美元现金。
Apex Microtechnology 成立于1980年，总部位于亚利桑那州的图森，是集成电路、混合及模块产品的领先创新厂商，产品适用于一系列要求高功率精度模拟产品的工业和航空航天应用，如PWM和功率放大器。这些高精度放大器可用于驱动电机、压电产品、可编程电源以及其他要求高功率和精度控制的设备。Apex Microtechnology 公司员工总数大约为90人。
Cirrus Logic 公司总裁兼首席执行官Jason Rhode表示：“Apex Microtechnology公司的成功经验及其多样化的客户群将有助于Cirrus Logic向高功率工业市场拓展。Cirrus Logic公司的信号处理及IC设计技术与Apex公司在功率驱动器和放大器领域的专业知识的联袂结合，将助力Cirrus Logic公司推出具备更高集成度和更多功能的精度功率产品。”
去年，Apex 公司毛利丰厚，每季度利润均为大约400至500万美元，与Cirrus Logic公司的总体业务目标一致。公司的季度运营支出介于150万和200万美元之间。Cirrus Logic公司希望此次收购能提高2008财年第三财季的每股收益。预计收购工作将于7月底完成。
Apex Microtechnology 公司可提供约80种产品，在全球拥有1,200多个客户，重要客户中囊括了工业和航空航天市场的佼佼者。其产品专为输出电流大于1 A和/或电压高于60 V的应用而设计。Apex的产品线包括可提供1 W至数千瓦功率，同时电压高达1,200V的产品。收购后，Apex公司的产品仍将以Apex的品牌进行销售。
卓联半导体公司签署协议收购Legerity
卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）近日宣布达成一项收购Legerity Holdings公司的协议。该公司是为电信运营商、企业以及住宅用户提供网关设备语音ICs（集成电路）的领先开发商和供应商。
根据协议条款，卓联公司将以1.345亿现金收购Legerity（以流动资金调整为准）。卓联公司计划通过其现金资源组合，或者根据需要，增加最多5000万美元的桥式融通（bridge facility）来完成这一收购的支付。卓联公司已经通过加拿大帝国商业银行（CIBC）领导的贷款人联合体（包括加拿大国家银行、加拿大皇家银行以及丰业银行）获得了针对此次交易融资的承诺书。加拿大帝国商业银行世界市场(CIBC World Markets) 担任卓联公司此次交易的独家金融顾问。
承诺书允许利用债务或资产证券保险来抵消或减除桥式融通额度。如果在收购结束时仍未实施，桥式融通将被取消。根据交易完成条件，交易有望于7月底结束，包括美国哈特—斯科特—罗迪诺（Hart-Scott-Rodino）反垄断法案中规定的等待期结束。
卓联半导体公司总裁兼首席执行官Kirk K. Manday指出“这一收购将加快和扩展卓联公司针对分组语音（voice-over-packet）市场的计划。两家公司从事的是支持高质量语音服务的互补技术设计。我们的客户群非常类似，但又不是直接的竞争对手。因此，我们期待更广泛的客户群所带来的更大的交叉销售机会，并计划为快速增长的因特网语音和分组语音市场提供集成度和价值更高的解决方案。”
卓联公司包括网络同步、语音增强和电信相关产品在内的广泛产品线与Legerity公司的产品和技术相结合，将为下一代网络部署创建一个强大平台。Legerity总裁兼CEO Hank Perret将负责融合后的网络通信产品组合业务。Perret将向卓联总裁兼CEO Kirk Mandy报告工作。Legerity公司的一些管理人员也将加入卓联公司的管理团队。
这一收购并不会改变卓联公司在光电、超低功耗医疗遥测以及模拟电路领域的业务重点。
授权推广
PULLNANO联盟公布32/22nm CMOS技术节点取得突破性成果
欧盟委员会第6框架计划(FP6)下PULLNANO项目组公布了多项与32nm和22nm CMOS技术平台相关的重大研究成果，其中包括实现了一个采用32nm设计规则的功能CMOS SRAM（静态随机存取存储器）演示单元。PULLNANO是一个由38个欧洲合作组织共同承办的集体项目，成员包括著名的以芯片制造业为中心的研究机构、大学和中小企业。PULLNANO项目的目标是开发先进的知识，确保欧洲芯片制造商在2010年32nm CMOS技术商业化后继续在全球微电子市场保持领先的地位。
大多数采用先进的CMOS技术制造的复杂系统芯片(SoC) 都需要SRAM存储器单元，因此演示一个功能SRAM是一个重要的里程碑。PULLNANO联盟采用创新的MOS晶体管制造出一个功能SRAM单元，这项技术的架构与45nm技术节点使用的晶体管有很大的不同。这种晶体管采用一种低功耗方法，该方法基于全耗尽绝缘硅（FDSOI）以及一个由高K栅介质组成的栅叠层和一个单金属电极叠层。这个演示单元被认为是世界首次采用FDSI、高K介质和金属栅极制造的最小的SRAM单元。PULLNANO提前到达了第一个里程碑，预计今年年底还将推出一个更小的单元。
在2007年召开的旧金山IEEE国际集成电路互连技术大会上，PULLNANO合作伙伴还公布了PULLNANO项目的与后道工序（BEOL）相关的研究成果。BEOL是指有源器件如晶体管与金属连线互连时的芯片制造阶段。 PULLNANO证明45nm 技术节点使用的材料和集成机制经过改进后可以是一个可靠的32nm节点解决方案，同时还提出一个采用所谓的“气隙”方法的在32nm 和22nm技术节点上提供更高性能的创新架构。
在建模和仿真方面，PULLNANO的学术合作伙伴开发出一个能够预测32nm和22nm CMOS技术节点的产品性能的创新方法。这些方法包括允许提前评估沟道材料等新技术和高K介质的选择对实际制造工艺的影响的新仿真器。在物理精度和计算结果之间选择最好的折衷参数，可以有效地解释控制这些先进产品工作的量子机械效应。这项成本有助于丰富ITRS (国际半导体技术开发计划)标准器件的性能评估工具。
Cadence与中科院EDA中心宣布基于Cadence经过验证的AMS与RF设计“锦囊”
的重要合作
Cadence设计系统公司宣布与中国科学院EDA中心的合作。Cadence除向该中心提供Cadence AMS方法学锦囊与Cadence RF设计方法学锦囊外，还将向中国科学院EDA中心提供经过优选的Cadence集成电路设计相关教学课程，作为中国科学院EDA中心培训课程；与中国科学院EDA中心建立一所培训中心，在培训中心的基础上推广Cadence的设计方法、设计理念、设计流程。
做为技术支持部门，EDA中心由中科院十几个机构发起，提供IC/系统设计环境，提供芯片制作和测试服务，IC系统培训，推广IC/系统设计技术并负责与中科院内外的协作。此次选用Cadence AMS方法学锦囊与Cadence RF设计方法学锦囊，EDA中心希望提升其设计环境，也同时希望提高中科院研究与教育方面，特别是射频与混合信号IC设计方面的能力。
Cadence的AMS设计方法学锦囊可解决多个竞争市场在模拟与混合信号设计上所遭遇的挑战，这些市场包括无线、有线网络以及个人娱乐电子产品等。而Cadence RF设计方法学锦囊则可通过硅片可预测性的增加与RF设计生产力的提升来缩短产品的开发周期。有了这两套锦囊的协助，中科院EDA中心可简化EDA技术应用，且设计生产力及可预测性所带来的挑战皆可迎刃而解，从而加快研究进度并提供适当的EDA教育。
意法半导体（ST）授权博世汽车电子系统公司最先进的智能功率制造工艺
意法半导体宣布与世界知名的汽车电子系统公司博世签订一份技术许可协议，根据签署的协议，博世将获准在自己的晶圆制造厂使用意法半导体的先进的BCD8工艺来设计和制造高度集成的汽车电子产品。这一行动增强了两家公司20多年的战略合作伙伴关系，这也是ST第一次与博世分享其HVCMOS8高压CMOS制造工艺。
BCD8 (双极晶体管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率专利技术实现的最新的制造工艺，可以把模拟、数字和功率电路集成在一个芯片上。这个最新的独有的制造工艺于2006年问世，给半导体制造工艺带来了巨大的变化。BCD8工艺采用0.18微米制造技术，是0.35微米的BCD6的换代工艺，首次为在一颗芯片上制造一个完整系统（包括微控制器）提供了可能。极高的集成度为博世汽车电子系统在降低成本、提高可靠性、缩减封装尺寸方面带来了很大好处。
除制造工艺外，博世还获权使用ST的BCD8设计规则，因此，博世内部设计部门可以独立完成准备在自己晶圆厂加工的产品设计
ADI与台积电将65 nm制造工艺用于SoftFone基带处理器
美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc.，: ADI）和台湾积体电路制造股份有限公司发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积电公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone?基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。
ADI公司主管射频和无线系统副总裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司与台积电公司合作已经长达18年之久。今天，我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路（IC）、数字信号处理器（DSP）、射频 (RF)IC和混合信号IC都是由台积电公司加工制造的。”他接着说：“台积电公司保持业界领先地位的先进制造工艺，例如65 nm工艺，在ADI公司的SoftFone芯片组和通用DSP发展进程中一直起到重要作用，从而帮助ADI公司实现不断降低产品成本、节省功耗并且提高性能。”
台积电公司全球业务暨服务资深副总裁金联舫博士说：“基于台积电公司65 nm工艺的ADI公司基带产品的首次硅片投产成功，是对两家公司长期密切合作伙伴关系的一次检验。从初始设计到流片（投片）阶段，两家公司都经历了深入而广泛的合作。ADI公司的卓越设计能力与台积电公司的强大制造工艺的完美组合，不仅使我们在过去成功地推出各种新产品，而且我们相信在今后将继续成功地推出新的芯片。”
法国核能委员会与意法半导体（ST）合作开发微型化能源解决方案
意法半导体宣布与法国国有科技研究单位CEA签订一个开发新型微型化能源解决方案的合作协议。双方将在法国的Tours和Grenoble建立一个合作实验室，在微型化能源领域开展先进技术的研究活动，开发使用时间、安全性和环保性能都优于现有电池技术的固态微电池和清洁发电的微型燃料电池。双方还将合作开发其它的市场前景很好的能量产生、转换和贮存技术，其中包括能够把环境能源（如物理运动）转成以低功率为目标应用的热电和机械能收集技术。
ST在法国Tours建有一家大型制造厂，CEA Liten (新能源技术及纳米材料创新实验室)是CEA坐落法国Grenoble市的一家研究实验室，ST与CEA Liten进行一项为期四年的合作开发计划，以手机、笔记本电脑等便携电子产品的电源为重点，开发微型化能源解决方案技术。该合作项目需要50多名研究人员，在Grenoble和Tours两个实验室工作。
双方的研究人员将合作开发各类项目。这些技术包括以燃料为能源的手机专用的可以随时加燃料的微型燃料电池，以及预计可以替代现有的条形码技术的智能标签和电子标签专用的薄膜微电池，开发新型能源收集技术。借助ST采用薄膜材料制造半导体器件的技术能力，这些新技术预计会在成本、尺寸或重量上为客户带来好处，并提供更受广大消费者欢迎的环保型能源解决方案。薄膜固态微电池还将在其它领域开创新的商机，例如，在器官移植领域，更换普通电池或充电是非常困难的或根本做不到的。
ST的IMS产品部门的开发部在微型燃料电池和微电池开发方面积累了很多技术和经验，位于Tours和Catania的研究团队还与法国和意大利的研究所开展广泛地合作。ST与CEA Liten的合作协议将进一步加强ST与主要研究所的合作关系，巩固ST在这个重要领域的所占的地位。
泰克成功测试全新英特尔
100米Infiniband电缆
测试测量和监测仪器供应商泰克公司（NYSE: TEK）日前宣布，泰克公司已成功验证了全新英特尔100米Infiniband电缆在20Gb/s速度下的性能。这一全球最长的Infiniband光纤电缆在两端各有一个电子接口，使用４条串行数据通路，每条通路工作速度达5Gb/s。该电缆能够有效提升大型计算集群的性能。在德国德累斯顿举办的国际超级计算大会（ISC)展览会上，这些电缆将被用于大会中枢网络。
更高的带宽、更快的速度是人们对性能提升需求持续增长的体现。在驱动图像处理性能时，要求CPU、图像子系统和存储器必须在图像移动时持续传送数据；在破解高能物理谜题时，人们又需要创建速度更快的超级计算基架。为跟上发展步伐，信息总线，也就是电子元件之间的数据管道将变得越来越宽，数据传送速度将越来越快。英特尔新推出的Infiniband电缆便是为适应这一时代要求而出现的。
Infiniband电缆测试规范要求信号源提供一个具有特定损伤的信号。这一要求通过使用泰克AWG7102任意波形发生器实现，并以5 Gb/s的速度传送。信号损伤则使用泰克直接合成方法（Direct Synthesis method）实现。直接合成是一种灵活的可重复的方法，用来创建理想波形或损伤波形，然后通过泰克AWG7000系列任意波形发生器直接合成。
德州仪器针对无线基础局端应用优化的 DSP助力中国 TD-SCDMA 大规模试运行项目
日前，德州仪器 (TI) 宣布，大部分中国试运行中的TD-SCDMA节点 B 基站设备都将部署该公司针对无线基础局端优化的 DSP，这将进一步强化 TI与中国两大领先电信巨头中兴与大唐移动的合作。试运行已于 4 月在中国的 10 个城市展开，这为实现 2008 年北京奥运会全面部署 3G 技术迈出了重要的一步。中国将在举办奥运会赛事的所有城市提供 3G 服务。
业界分析公司 iSuppli 指出，中兴与大唐移动目前已得到 TD-SCDMA 基站订单的 83%。部署工作将在多个城市展开，其中包括上海、天津、沈阳、秦皇岛、广州、深圳与厦门。
今年1 月，中华人民共和国信息产业部 (MII) 正式宣布，TD-SCDMA 将成为中国 3G 移动通信的国家标准。iSuppli 中国分部近期的研究结果表明：中国 TD-SCDMA 用户数将在 2008 年飞速增长，到 2011 年将达到 5,200 万。In-stat 分析师李敏指出：“我们预测 2007 年建立的 TD-SCDMA 基站数量将超过 1 万个。”
TI 针对室内外宏观与微观节点 B 产品都推出了针对无线基础局端优化的 DSP。单芯片 TMS320TCI100 DSP 实现了出色的性能，降低了功耗与单位成本。这种基带 DSP 采用 90 纳米技术制造而成，使基站 OEM 厂商能够优化 TD-SCDMA 全载波需要的处理器数量。TCI100 为无线服务供应商提供了更高带宽，以满足更大网络覆盖范围以及更清晰信号的需求。TI 是在 2004 年举办的香港 3G 大会 (3G Hong Kong conference) 上宣布推出上述产品的，这也是中国市场上的首款无线基础局端 DSP。
北京音视潮半导体技术在京开设技术支持中心
在可重构DSP解决方案上技术领先的北京音视潮半导体技术有限公司（Improv Systems）宣布已在北京开设了支持中心，以满足对快速增长的信号处理设计的市场需求。公司入驻到北京政府支持的“北京集成电路设计园” ，目标是促进当地集成电路设计的发展。
音视潮公司将为其全套基于Jazz的工具和IP的产品组合提供广泛的售前和售后技术支持。 团队将与客户合作的DSP应用领域包括：媒体、语音、密码、调制调解器和打印机等。中心亦将与音视潮公司刚签订的销售代理OnePass Solutions（微通益友）及清华大学微电子研究所的科研人员和学生进行密切协调合作。
“考虑到中国的集成电路设计的活跃节奏及日趋增加的复杂性， 我们在本地设直接的营运实体来支持客户至为重要。我们与在OnePass的同事密切合作，可协作促进市场对可重构信号处理技术及方法的了解，同时使客户从我们所提供的解决方案中获得最大益处”，音视潮公司总裁兼首席执行官 Victor Berman说。
“音视潮公司在本地设立中心，再次显示中国的半导体价值链正在经历令人振奋的扩展。他们将在众多的其他出色国内国际供应商中添加宝贵的一员。这体现了本地化的机会，并帮助为中国当地的电子行业建立势头”，北京音视潮半导体技术有限公司（Improv Systems）在北京的营运负责人陈日兴说。
市场营销
Digi-Key 与 Advanced Thermal Solutions公司签订全球经销协议
日前，电子元件经销商 Digi-Key Corporation 与 Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) 共同宣布，双方已签订全球经销协议。
ATS 是一家致力于电子器件热管理的领先设计与制造公司。其产品系列包括高性能空气与液体冷却解决方案、研究质量测试与测量设备、热设计咨询与培训。
Digi-Key 库存了 ATS 的 380 多种高性能散热器产品，其中包括具有maxiGRIP 夹或耐热胶带的 maxiFLOW 喇叭型散热片、直片与条状挤压式散热片（straight-fin and cross-cut extrusion）、定制 ASIC 冷却解决方案，以及用于 MPC8641D 双核处理器等 Freescale 元件的散热片。这些产品已列入 Digi-Key 的印刷目录和在线目录中，并可从 Digi-Key 直接购买。
这项新经销协议的条款将使 Digi-Key 能够满足不同客户群在设计及量产批量期的需求。Digi-Key 是全球增长速度最快的电子元件经销商之一，当前向 140 多个国家的客户发运产品。
Digi-Key 总裁 Mark Larson 指出：“我们确信 ATS 产品最终将有益于并吸引我们客户，我们非常高兴将这家创新公司添加到我们的供应商合作伙伴目录中。”
Advanced Thermal Solutions, Inc. 总裁兼首席执行官 Kaveh Azar 强调：“Digi-Key 很自然地成为 ATS 的合作伙伴，因为我们均致力于为客户提供出色的服务以及高产品价值。我们坚信该经销协议将使我们各自公司及客户均获益匪浅。”
台湾绿能科技公司与应用材料公司签订薄膜太阳能电池组件生产线合同
近日，太阳能硅片制造商绿能科技股份有限公司(GET)宣布将成为台湾第一家在5.7m2超大玻璃平板上制造薄膜太阳能电池组件的公司。绿能科技已经与应用材料公司签订合同，后者将为绿能科技在台湾桃园新建的太阳能面板制造厂提供薄膜太阳能电池组件生产线。
绿能科技总裁Hurlon Lin先生表示：“从我们为晶体硅太阳能电池提供硅片的情况来看，由于太阳能产业和半导体产业的巨大需求造成了硅材料的供应紧张。而采用薄膜技术的太阳能电池利用了玻璃基板更大的供应量，满足了光伏电池在全球普及时对于成本效益的要求。”
应用材料公司将提供一条完整的太阳能面板生产线，每年设计产量达40兆瓦。该系统预计2008年上半年出货并安装，下半年开始投入生产。绿能科技计划瞄准快速增长的低成本大面积太阳能电池组件应用市场，例如太阳能发电站和建筑物外墙光伏电池安装。
应用材料公司资深副总裁、新业务新产品业务部总经理Mark Pinto博士表示：“我们非常高兴能够和绿能科技及其母公司大同公司进行合作，他们都有很长的企业历史、很好的产品和声誉。应用材料公司为平板显示器产业提供了多代系统用于制造越来越大的基板，在这方面具有丰富的经验，我们希望超大面积平板同样将会使太阳能产业降低成本并带来收益。”
银河电子选择飞思卡尔硅调谐器进行数字电视机顶盒设计
数字电视机顶盒设备生产商之一—江苏银河电子宣布，选择飞思卡尔的MC44S803硅调谐器（Silicon Tuner）应用于其数字电视机顶盒。
银河电子在数字电视机机顶盒设计和生产创新方面处于领先地位。公司率先在国内开发生产符合DVB标准的系列化数字机顶盒产品，产品涵盖了数字卫星电视接收机、数字机顶盒产品，产品通过多项国内外产品认证并远销欧洲、澳洲、北美及东南亚、中东等国家和地区，同时与包括飞思卡尔在内的国内外企业、高校和研究机构结成紧密合作的战略合作伙伴关系。
飞思卡尔网络及运算系统部亚太区市场运营总监何耀琪先生表示，“我们的MC44S803射频硅调谐器在高性能、低功耗和简化设计生产等方面实现了最佳平衡，而这正是银河电子设计和生产下一代数字电视机顶盒所需要的。基于共赢的合作战略，双方将进一步加强在技术开发及市场推广方面的合作，共同推动产业的发展。”
“中国数字电视的发展推动了产业链的迅速发展，同时对新产品的开发和生产提出更高的要求，产品集成微型化、低功耗、性能稳定并且缩短设计生产周期，这些新的需求对如射频硅调谐器等新技术的应用创造了条件，”银河电子总经理助理顾洪春先生解释说：“银河电子选择飞思卡尔的MC44S803射频硅调谐器进行产品开发，正是由于其产品在高性能、低功耗和简化设计生产等方面的优势，同时双方可以在新技术、新产品开发及市场拓展等方面形成更紧密的战略合作。
CERNET Koncept选用GIPS技术为中国两千万大学生提供更佳音质
中国最大的专用光纤互联网 (IPV6) 教育和科研计算机网络 --中国教育和科研网 (CERNET) 已经选用 Global IP Solutions (GIPS) 的 VoiceEngine PC Advanced 技术来提高其数字媒体服务的音质。CERNET 由中国政府创建，并由中国教育部直接管理，现连接着全国 1,500 多所大学 2,000 多万名大学生和300 万名教职员。
CERNET 及其技术伙伴新概念国际科技发展有限公司 (Koncept International) 合作，致力于使 CERNET 成为全球最先进的教育科研网络之一。新概念国际为 CERNET 提供其 IP 多媒体子系统 (IMS) 平台、网络支持和增值服务，而 GIPS 的 VoiceEngine PC Advanced 技术则用于新概念国际以Shutter为品牌的IMS中，并会与 CERNET 进行集成。
意法半导体的数字卫星广播芯片组获采用于SIRIUS Backseat TVTM车内后座电视
意法半导体宣布其数字广播芯片获SIRIUS Backseat TV车内后座电视所采用，SIRIUS Backseat TV是一项全新的电视服务，可直接由最佳的家庭电视广播业者向汽车提供直播节目。SIRIUS 后座电视服务将在今年稍后配置于克赖斯勒（Chrysler）、吉普（Jeep）和道奇（Dodge）等特定的2008年车款推出。
SIRIUS后座电视服务提供三个家庭电视节目频道，接收这三个频道需要一个车用卫星电视接收器和两个小型车顶天线。 SIRIUS后座电视的数字影音信号利用与SIRIUS的无线电广播相同的频谱进行放送。
这个车用卫星电视接收器的核心由Delphi为SIRIUS制造，是基于三个ST的芯片︰STA210 RF调谐器IC；STA240频道、服务和信号源译码器IC；STA264先进的分层解调器芯片。 其中STA264负责撷取视频流并对所接收的信号进行错误修正。
自2004年起，ST一直是SIRIUS开发收音机芯片组的重要合作伙伴。
Victrex APTIV薄膜入选ASM 最新的后端Flexitest 2030系列转塔式测试和完成系统
英国威格斯公司宣布，采用VICTREX PEEK聚合材料制造的APTIV薄膜已被集成封装设备供应商ASM Pacific Technology选作其最新的后端Flexitest 2030 (FT2030)系列转塔式测试和完成系统的关键部件，该系统用于如分立与功率组件等半导体芯片解决方案进行出货前的功能与可靠性测试。在几个功能模块中使用APTIV薄膜，能够使全新的FT 2030转塔式测试处理器系统具有以下一些性能优势：如高耐磨、抗冲击性，低挥发性，电气绝缘性能稳定，耐压绝缘测试电压可达1KV。
APTIV薄膜也被选作FT2030测试系统中测试电流接触器模块的接触片保护层。在接触片上贴APTIV薄膜，可使其使用寿命更长，性能更可靠。同时APTIV薄膜在极端温度条件下的耐磨、抗冲击性也是重要考虑因素。ASM的Flexitest测试处理器系统具有30个转塔式吸嘴，可以极短索引时间灵活、高效完成多个步骤。
德州仪器最高性能浮点 DSP 助力宝利通最新 SoundStructure 语音会议解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布，全球领先通信解决方案供应商宝利通将在其最新推出的 SoundStructure 系列产品中采用 TI 浮点 DSP，实现语音会议技术更上层楼。SoundStructure 是一种安装型音频解决方案，实现了极高的语音清晰度与全面的立体声回声抵消功能，非常适合会议室、教室与远程再现会议环境。SoundStructure 充分发挥 TI 高性能浮点 DSP TMS320C6727 提供的高精度、高速度与高性能优势，能够执行高强度的音频处理与动态处理任务，实现更自然、更逼真的会议体验。
随着越来越多的远程会议采用电话与视频方式，出色音质对于会议效率的影响将越来越显著。针对大型会议室中的多人会议，每个与会人员都能听到清晰的语音，尤其是在多人同时交流的情况下，才能确保有效的会议效果。C6727具有浮点DSP的轻松编程性，并可满足高质量音频处理对更高精度的要求，且其外设集便于传输数据，因此，是宝利通 SoundStructure 系列增强处理能力的当然之选。 凭借TI DSP，宝利通推出重新定义市场的最新技术，改变了企业人士沟通协作的方式。
为了提供真正高保真的会议体验，SoundStructure 采用一系列 DSP 密集运算的音频处理算法，其中包括回声抵消、自动增益控制、动态处理、均衡、噪声抵消以及混音等。世界级噪声抵消可在极具恶劣的声音环境下降低环境噪声，该技术与宽频带 (22kHhz) 立体声回声抵消是 SoundStructure 领先的融入式音频体验的两种核心算法。
北京音视潮半导体 与OnePass Solutions（微通益友）
签署销售协议北京音视潮半导体技术有限公司（Improv Systems）宣布与EDA和硅知识产权销售商OnePass Solutions（微通益友有限公司）签署一项长期协议。根据协议条款，OnePass 将代理销售并推广用于设计先进信号处理产品的音视潮公司的工具和技术，此类产品包括其市场流行的Jazz Composer Tool Suite 和随附的语音及多媒体应用知识产权模块。与OnePass签署的协议支持音视潮公司打入中国市场的一系列行动，包括开设当地支持中心并与清华大学微电子研究所合作。
OnePass在代理和销售国际先进集成电路设计技术方面有丰富的经验，已经在中国代理CoWare, Inc.和 Denali Software, Inc.等技术领先的IP公司。
安森美半导体扩充在菲律宾的制造设施
高效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor）将扩充菲律宾制造厂的生产设施。现有的生产厂房面积为223,917平方英尺(约合20,802平方米)，安森美半导体计划今年年稍在毗邻现有工厂处加建一栋楼用于生产制造。扩充后的工厂预计可在2010年大幅增加产量，及创造工程设计和其他增值型工作岗位。
安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) 傑克信(Keith Jackson) 在主持Carmona厂扩充破土动工典礼上说：“我们位于菲律宾的工厂为公司作出战略性的贡献，制造的电源管理器件应用于计算、便携和消费等领域，而这些应用领域是公司市场战略的核心。”
过去五年来，安森美半导体的菲律宾制造厂不断增加产量，业肩负了公司一些全球和区域的职能。
瑞萨科技选择美国卡斯达制造管理系统为其在日本和新加坡的晶圆制造保驾护航
美国卡斯达系统（Camstar Systems, Inc）宣布，瑞萨科技（Renesas Technology Corp）选择Camstar InSite应用程序为其位于日本和新加坡的７所晶圆制造测试站点提供服务。卡斯达的解决方案在不断优化企业生产过程的同时，还确保企业能够收集到精确的实时生产信息，并进行深入的信息分析。日本领先的高科技自动化工业系统整合商——瑞穂信息综研株式会社（简称“MHIR”）作为卡斯达的战略合作伙伴将负责其多个工厂的执行和全球的展示。
瑞萨科技公司作为卡斯达的现有客户，已在其位于亚太地区的８个后端装配、测试和封装全球工厂中采用卡斯达制造执行系统中的InSite Semiconductor Suite应用程序。
惠普公司发布简体中文版System Insight Manager
惠普公司发布了HP Systems Insight Manager简体中文版。最新的HP Systems Insight Manager (SIM) 5.1——2007年早些时候发布了英文版本——当前中文版本进行了优化并使汉语国家的用户能够更有效率地自动化地管理他们的IT运营。
最新版本的HP Systems Insight Manager (SIM) 5.1提供了一个单一窗口，可以对HP ProLiant和Integrity服务器以及存储设备进行统一管理，并且通过减少非计划的停机时间，简化服务器和存储的管理以及为洞察管理环境提供核心管理服务等措施，来降低操作运营成本。
HP SIM5.1是“惠普统一基础设施管理”产品的关键管理软件平台之一，即实现企业适应性基础设施产品组合的关键因素之一。惠普适应性基础设施产品组合可以加速更新并提高投资效率和服务质量，以帮助企业改进IT机构。
中国大陆，中国台湾以及亚太区其它的汉语市场的现有客户可以利用该软件连接存储和服务器管理的孤岛，以简化管理并实现协同工作，而无需任何折衷方案。
SIM 5.1体现了惠普公司在提供最佳的基础设施管理工具方面坚持不懈的努力，超越了特定的存储和服务器管理产品。HP SIM是当今行业内最全面及可扩展的服务器和存储基础设施管理工具。它帮助客户进行监控、错误报告及自动化的事件处理，以管理他们Windows、 Linux 及 HP-UX操作系统的物理和虚拟IT基础设施。SIM 5.1一个新的关键特性是授权和服务合同报告，它可以显着减少企业客户进行资产跟踪的复杂度。此外，SIM 5.1还在安全性、易用性及第三方应用集成等方面得以增强。
东芝选择ARM Cortex-M3处理器开发汽车应用
ARM近日宣布东芝（Toshiba）已获得高效能、低成本之ARM Cortex-M3处理器授权。透过此次授权，东芝将进一步扩展其汽车控制器市场微控制器及解决方案之产品阵容，以因应该市场对于低功耗、优异系统中断响应能力、高运算效能及程序代码密度的严格要求。
愈来愈多的开发业者锁定32位微控制器，以支持汽车市场及其它各种需要高反应的重要控制应用。此外，成本方面的考虑促使业者必须将多种应用功能汇整至单一装置中，所需的效能远超出8或16位平台所能提供的范围。例如汽车应用中的AutoSAR（汽车开放系统架构），或JasPar (日本汽车软件平台架构)等各种汽车标准架构，都是很好的例子。
ARM Cortex-M3 处理器不仅大幅增进内存的使用效率，更以小型化精简指令集运算（RISC）核心提供领先业界的功率和效能，协助全球数千种应用加快脚步，从现有组件快速转移至32位微控制器。ARM Cortex-M3处理器结合多项突破性技术，使芯片厂商能以极低成本，推出在闸极数不到四万的完整处理器，并维持1.25DMIPS/MHz的高效能。此款设计亦结合许多紧密耦合的系统外围组件，以达到优异的系统反应速度，支持未来新世代的重要控制作业。
德州仪器针对无线基础局端应用优化的 DSP助力中国 TD-SCDMA 大规模
试运行项目
3G设计与方便易用性相结合加快了针对 2008 年奥运会的技术部署
日前，德州仪器 (TI) 宣布，大部分中国试运行中的TD-SCDMA节点 B 基站设备都将部署该公司针对无线基础局端优化的 DSP，这将进一步强化 TI与中国两大领先电信巨头中兴与大唐移动的合作。试运行已于 4 月在中国的 10 个城市展开，这为实现 2008 年北京奥运会全面部署 3G 技术迈出了重要的一步。中国将在举办奥运会赛事的所有城市提供 3G 服务。
TI 针对室内外宏观与微观节点 B 产品都推出了针对无线基础局端优化的 DSP。单芯片 TMS320TCI100 DSP 实现了出色的性能，降低了功耗与单位成本。这种基带 DSP 采用 90 纳米技术制造而成，使基站 OEM 厂商能够优化 TD-SCDMA 全载波需要的处理器数量。TCI100 为无线服务供应商提供了更高带宽，以满足更大网络覆盖范围以及更清晰信号的需求。TI 是在 2004 年举办的香港 3G 大会 (3G Hong Kong conference) 上宣布推出上述产品的，这也是中国市场上的首款无线基础局端 DSP。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)扩张新加坡无线USB技术研发基地
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）今天宣布扩大恩智浦在新加坡的研发基地，以推动无线USB（Wireless USB; 简称W-USB）技术的发展。未来5年，恩智浦将投资超过9000万欧元，作为一部分规划中的年度研发投资计划，用来研究无线USB，使其成为可有效连接不同消费性电子产品间的主流技术。
利用恩智浦在USB收发器市场上的领导地位，新加坡的USB创新中心将与美国团队合作，更进一步的提升整体无线USB技术发展生命周期的技术优势，包括标准化、IC设计、测试和产品工程、系统和软件开发以及市场销售等。欲采用无线USB技术的OEM和ODM厂家将能够得到来自高质量、专业化团队的有力支持，进而缩短产品上市时间并快速整合产品。对消费者来说，无线USB将能达到更快的（480 mbps）、短距离的（10米）数据传输，其传输速度超过目前市面上消费性设备间所使用的蓝牙和WiFi技术。
恩智浦在产业中提供一系列种类繁多的USB产品组合。恩智浦的设备控制器能够区别hub和dongle的无线USB连接模式，将有线USB易于使用且传输速度快的优势与无线连接的灵活性结合起来，能够在手机、消费性电子产品和个人计算机等产品的应用中达到快速传输图文件、音乐下载、打印和数据同步。例如，低功耗、小尺寸的ISP3582在机板上直接整合到终端系统中，能够无缝切换目前系统中的有线USB。
Broadcom加入S60组织，为全球最流行的移动开放式
OS提供完整解决方案
Broadcom（博通）公司宣布加入S60产品创新组织。作为该组织的成员，Broadcom公司将可以得到其软件、技术以及S60环境资源，用于研发基于S60软件的先进智能手机。S60智能手机软件是由Nokia公司研发并授权给业界领先的终端厂商使用。
Broadcom公司最近推出了BCM2153—7.2Mbps HSDPA多媒体基带处理器，这表明Broadcom的定位是提供领先的以65nm工艺开发的单芯片智能手机解决方案。Broadcom公司的手机多媒体处理器包括BCM2820 VideoCore应用处理器和BCM2724 VideoCore协处理器，提供震撼的用户体验和灵活创新的平台。此外，单片集成了Bluetooth、Wi-Fi和FM的BCM4325以及单片集成了Bluetooth和FM收发器BCM2048，都是为下一代智能手机产品提供互相补充的无线连接选择的理想解决方案。
Broadcom公司还于近日收购GlobalLocate获得了GPS（全球定位系统）解决方案，连同其在电源管理和射频技术方面的完整产品线，构成了Broadcom公司现在可以提供给S60客户的一揽子产品清单。作为S60产品创新组织的成员，Broadcom公司可以同S60组织中的其它成员一起，将Symbian OS和S60软件集成到Broadcom的移动平台上。
基于Symbian OS 的S60软件是全球领先的智能手机软件解决方案，得到众多领先的手机厂商的支持，并授权该平台在其不同的产品中使用。S60设备简便易用，让用户可以迅速的发现并安装最新的激动人心的应用。S60所设置的手机浏览器标准，可以在移动设备中提供完善的网页浏览体验，成为支持目前在智能手机中越来越流行的多媒体和数据应用的理想平台。
智多微电子与重邮信科签订合作协议共同开发符合TD-SCDMA标准的智能手机
高集成度移动多媒体芯片及系统解决方案的智多微电子(Chipnuts)宣布与重庆重邮信科（集团）股份有限公司正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”，共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台，并在未来寻求芯片层面的合作。根据这项合作协议，重邮信科将提供包括自主创新的基带处理芯片和核心软件的TD-SCDMA通信平台，智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及SmartNX Mobile操作系统相结合，携手进军中国3G市场。
重邮信科以第三代(3G)移动通信终端为战略重点，积极研发并推出具有自主知识产权的TD－SCDMA终端核心技术和产品，也是国内最早从事TD－SCDMA移动终端研发的单位之一，首批参与我国TD－SCDMA标准的制定工作。
重邮信科此次在与智多微电子的合作项目中所提供的TD-SCDMA通信平台包括基带处理器芯片与核心软件。其中基带处理芯片 C3330 是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片，具有优良的总体构架和实现算法、以及极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。而核心软件的部分是基于3GPP TD-SCDMA标准的研发出的软件产品. 此产品技术已通过了国家信产部组织的室内一致性测试、IOT测试、外场测试等。重邮信科可谓是国内3G移动通信技术的领航者，对于中国第三代移动通信标准被确定为国际三大主流标准之一有着极大贡献。
智多微电子的NX200智能手机平台是采用其最新推出的C7280多核移动多媒体应用处理器，基于智多微电子率先提出的Solution-on-Chip的理念，大幅度降低了客户的开发难度，缩短了产品的上市时间，从而使整机成本得到显着的降低。搭配智多微电子此次同时推出的SmartNX Mobile开放式移动操作系统，其性能及易用性大幅提升。
FPGA创新中心落户无锡
国家集成电路设计基地
美国赛灵思公司 （Xilinx）与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会共同宣布成立无锡国家集成电路设计基地FPGA（现场可编程门列阵）创新中心，并隆重举行赛灵思正式授权“无锡国家集成电路设计基地—赛灵思联合实验室”揭牌仪式。无锡新区管委会副主任朱晓红以及赛灵思公司研究实验室高级总监、全球大学计划负责人Patrick Lysaght等出席了成立大会并为联合实验室揭牌。
作为国家级的集成电路设计基地，新的FPGA创新中心的成立以及联合实验室的打造，意味着可编程设计在电子设计领域的迅速发展已经日渐成为主流，从简单的数字逻辑、微处理器、DSP到IC设计，从电子玩具、自动控制、数据传输到高性能通信系统，可编程设计几乎延伸到了每一个电子设计应用领域；同时也意味着无锡国家集成电路设计基地在和国际领导企业合作共同推进先进技术发展方面走在了前沿。目前，赛灵思和无锡新区管委会已签署了合作备忘录，赛灵思将在软件、技术等方面进行全面投资。同时，赛灵思还将通过大学计划合作伙伴上海智翔科技有限公司（Ultrawise）向无锡新区提供技术指导和支持，而无锡新区将积极提供必要的配套设施，以保障联合实验室的顺利运行。
莫仕宣布收购POLYMICRO TECHNOLOGIES
电子元器件生产商莫仕公司（Molex Incorporated）宣布其已经完成对总部位于亚利桑那州菲尼克斯的Polymicro Technologies 公司的收购。此次收购对于莫仕公司在财务上并无实质性的影响。有关本次交易的细节暂未公布。
Polymicro Technologies 公司主要生产石英毛细管与特种光纤、光纤与毛细管组件、分立微器件以及石英光纤连接器，致力于提供全面制造解决方案，包括产品初始设计、产品与工艺开发、原型制作与Beta测试以及批量生产，服务遍及分析、医学、航空航天、军事、制造和电信和通讯等各个行业。
据莫仕公司全球集成产品部总裁 Michael Nauman 称，此次战略性收购将有助于莫仕提高在全球光纤组件市场的占有份额。
Polymicro Technologies 公司自1984年开始投入运营，拥有员工近100人。它将成为莫仕公司的子公司，隶属于莫仕公司全球集成产品部。
松下开发出用于紧凑型扬声器的先进低音域声音重现技术
松下（Panasonic）公司宣布，该公司已开发出一种名为 “Nano Bass Exciter” 的低音域原声重现技术，可在紧凑型扬声器上重现高保真原声。该技术已申请了专利。松下独树一帜的技术是通过在扬声器腔体内安装多孔碳材料实现的，能使一系列用于体积小和/或厚度薄的视听 (AV) 设备及移动终端的扬声器重现出工业级最高水准的丰满低音域声音*。
"Nano Bass Exciter" 采用了带有纳米级细小气孔的多孔碳材料来控制扬声器内空气分子的浓度。在重现低音域声音时，震动膜的大振幅震动瞬间加大了扬声器腔体内的空气压力。"Nano Bass Exciter" 自动吸收空气分子并降低空气压力，使紧凑型扬声器内的震动膜以与大型 扬声器腔体内的震动膜相同的方式运动。这样即使是小巧的设备也能重现出高保真的低音域原声。
与松下的普通扬声器相比，"Nano Bass Exciter"低音域声音的音量是它的两倍，从而使丰满的原声以高保真的方式重现。此项新技术重现的低音域声音所能达到的音效等同于腔体容积较大的普通扬声器。它还能应用在移动终端的缩微扬声器上，达到的音效接近家用 AV 设备的扬声器。
该成果基于松下的两项专利技术实现：
(1)确定材料条件（材质、形状等）的声学特性分析技术，用来增大保真的低音域声音的音量。
(2) 扬声器系统结构设计技术，充分利用多孔碳材料最大化低音域声音的音量。
在小型扬声器上，震动膜的运动受到腔体内空气压力的限制。因此，要做到重现保真的低音域声音很困难。对在扬声器腔体内放置碳材料自动吸收空气分子来重现低音域声音进行过多次试验改进。但由于在较高的音频范围碳材料吸收空气分子比较困难，应用在手机终端的超微扬声器上效果有限。因此这些技术只能被应用于一些家用 AV 设备的扬声器上。
松下公司正在考虑将此项新技术用于未来的产品设计中，其中包括家用 AV 设备和移动终端的扬声器。该公司在日本申请了 14 项专利，在其他国家申请了10 项。
成功磨合IBM 联想第一季
净利大涨12倍远超预期
联想集团（0992.HK）昨日公布的2007财年第一季度业绩远超分析师预期，受惠于全球新一轮企业PC升级周期和各地区个人电脑销量的强劲增长，综合营业额达39亿美元，较去年同期增长13％；净利润6684万美元，是去年同期521万美元的12.8倍，远远高于此前路透分析师平均预测的3200万美元。
联想集团于2005年以12.5亿美元向IBM收购个人电脑部门，一跃成为全球第三大PC生产商。虽然业绩指标均大幅提升，但是联想集团股价却以大跌收盘。8月2日，联想股价在小幅高开后迅速下跌，最终下跌6.25％，报收于5.10港元。财报显示，第一季度联想毛利为5.8亿美元，毛利率从去年同期的14.3％提升至14.9％，相较上一季度则下降0.3％。不计第一季度的重组费用，除税前盈利上升258％，达1.23亿美元；在计入该重组费用后，除税前盈利为7800万美元，每股盈利为0.78美分。截至6月30日，联想集团的净现金储备总额为13亿美元。
亚洲依旧是联想集团业务销售的核心战场。截至今年6月底，公司个人电脑销量较去年上升约22%，远超市场的平均13%增长。其中，联想大中华区营业额上升14%至15亿美元，占总营业额的39%；在欧洲、中东及非洲区的个人计算机销量于第一季度上升22%，同期，综合营业额为7.55亿美元，占总营业额19%；亚太区(不包括大中华区)的个人计算机销量在第一季度上升12%，综合营业额为4.96亿美元，占总营业额的13%。竞争激烈的中国市场，联想表现持续强劲，销量较同比增长30％，占个人电脑市场的35.2％。
联想表示，受中国销售增长和在亚洲推出消费产品所带动，笔记本电脑业务成为集团营业额的最大来源。联想笔记本电脑销量在第一季度较去年同期增长26％，综合营业额为21亿美元，占集团总营业额的53％。同时，联想台式电脑销量在第一季度较去年同期增长20％，综合营业额为17亿美元，占联想集团总营业额的43％。
希捷公司任命郑万成领导亚太销售和市场机构的工作
希捷科技公司日前宣布，任命副总裁兼执行董事郑万成领导该公司亚太销售和市场机构的工作，以进一步加强和扩展希捷公司在这个关键战略地区的运营。
在担任这个职务之前，郑万成在位于美国斯科茨谷的希捷公司总部工作，负责其全球销售运营、收入计划、定价和客户服务等工作。
郑万成将在新加坡工作，向希捷公司负责全球销售、市场和客户服务的执行副总裁Todd Abbott汇报。伴的战略关系，以开发新的市场和发展现有市场，从而获取更大的成功。”郑万成于1992年加盟希捷公司，担任销售经理，负责东盟和印度次大陆。自此，他担任过希捷公司的各种高级领导职务，为扩展该公司在硬盘产业的运营发挥了重要作用。
道康宁任命多位先进技术与新业务拓展部门主管
以应亚洲市场的成长商机
道康宁为进一步掌握亚洲电子市场的蓬勃商机，日前颁布新人事案，任命多位先进技术与新业务拓展部门 (ATVB) 的高级主管。根据这项新人事安排，公司资深人员Phil Dembowski将接替Jeroen Bloemhard赴中国出任ATVB大中华区总监一职，而Bloemhard则将继续担任道康宁电子事业部的全球执行总监，并由中国大陆转赴日本工作，以全力拓展道康宁在日本电子市场的市场占有率。此外，原由Dembowski担任的ATVB电子与先进技术部门(E&AT)元件制造材料事业群全球经理一职，则将由Ken Seibert接任。
Dembowski在道康宁服务达20年之久，曾担任多项工程与管理职务。他在1987年获得美国密歇根科技大学 (Michigan Technological University) 化学工程学士学位，并於1991年取得密歇根大学 (University of Michigan) 工商管理硕士学位。Seibert自2003年起担任道康宁化学气相沉积事业部行销经理，致力协助E&AT开发化学气相沉积商业模式并研发创新的化学气相沉积前驱物，多次赢得公司颁发的行销和技术奖项。Bloemhard是E&AT全球执行总监，自从1991年进入道康宁服务后，曾在全球各据点担任各项行销与业务工作。他将在今年底转调日本，以便深入接触当地重要的电子产业客户、合作厂商和技术创新厂商。
Erhaan Shaikh被任命为Altera亚太区副总裁
Altera公司(NASDAQ: ALTR)任命Erhaan Shaikh为亚太区副总裁兼行政总监，进一步巩固了公司在快速增长的亚太地区的地位。Shaikh的办公地点在Altera香港的亚太区总部。
担任新职位之前，Shaikh从事了18年的半导体和EDA、客户关系、现场应用以及销售管理等工作，经验丰富。Shaikh曾是Altera全球现场应用副总裁，和各地的客户、现场应用工程师以及经理打交道。在加入Altera之前，Shaikh是Synplicity公司的欧洲行政总监。他还曾在其他几家半导体公司任职销售管理和现场应用工程师。
SiGe半导体任命Fred Shlapak为董事会主席
射频 (RF) 前端解决方案供应商SiGe半导体宣布任命 Fred Shlapak 为董事会主席。Shlapak 先生的加入使董事会成员增加为7位。
Fred Shlapak 曾为摩托罗拉 (Motorola Corporation) 半导体产品部门 (Semiconductor Products Sector) 的总裁兼首席执行官，于 2004年2月退休。他在摩托罗拉工作了33年，曾任加拿大摩托罗拉半导体分公司的负责人。随后，Shlapak被调往欧洲，并且不断获得擢升，最后成为欧洲摩托罗拉半导体部负责人。Shlapak持有加拿大滑铁卢大学 (University of Waterloo) 理学学士和硕士学位。
此外，Shlapak 也是Applied Micro Circuits Corporation (NASDAQ:AMCC)、Gennum Corporation和Tundra Semiconductor Corporation(TSX:TUN) 等公司的董事会成员。
ARM任命吴雄昂为中国销售副总裁，加强对中国市场的支持
ARM公司日前任命吴雄昂为中国销售副总裁。吴雄昂拥有超过15年在处理器与IP行业的从业经验，并在销售和市场营销领域取得了众多骄人战绩。他将带领ARM中国销售团队开展业务，并负责团队的进一步壮大。
在出任ARM中国销售副总裁一职之前，吴雄昂在加利福尼亚桑尼维尔担任ARM公司战略性代工厂客户总监。在加入ARM之前，吴雄昂担任慧视（Arasor）市场副总裁。在此之前，吴雄昂在NEC（美国）担任驻司企业家（Entrepreneur in Residence）。此外，他还在Mentor Graphics、LSI Logic和英特尔担任过销售和工程职位。吴雄昂还是位于美国加利福尼亚Santa Clara 的AccelerateMobile的创始人。
吴雄昂持有伯克利加州大学（University of California，Berkeley）Haas商学院MBA学位，以及Ann Arbor密西根大学电子工程硕士学位（MSEE）和电子工程学士学位（BSEE学位）。他还拥有两项基于内核的IC设计方法论的美国专利。
活动 /荣誉
英特尔召开“中国多核技术学术论坛”
英特尔（中国）有限公司日前在大连召开“2007英特尔中国多核技术学术论坛”。该论坛云集了来自全国40多所高校的近百名教师，旨在与各高校相关领域的专家和老师分享最新的多核技术成果、促进“英特尔多核技术大学计划” 的课程内容更新和改革、同时加强与各高校间的技术交流与合作。
“英特尔多核技术大学计划”是英特尔高等教育项目的重要组成部分。在中国教育部的支持下，该计划通过多核技术大学课程项目以及多核技术联合科研项目等方面的合作，帮助提升中国高校在多核技术领域的教学及科研整体水平，为中国在前沿技术领域的科技创新和人才培养服务。
“英特尔多核技术大学计划”自2006年全球同步启动以来，在中国取得了丰硕的成果。2007年4月，英特尔宣布首批合作的高校已经从5所扩展至全国37所。在5年内，英特尔将支持总数达100所学校加入多核技术大学合作计划，协助进行课程建设和人才培养。除了多核技术大型学术论坛外，英特尔还推出多种形式的项目来丰富多核技术大学计划的内容，其中包括开展校园巡讲、建设多核技术中文网站、联合大学合作出版多核编程的中文教材、邀请海外专家学者到国内高校讲学等。此外，英特尔与教育部合作进行的精品课程建设项目在2007年也将围绕着多核技术展开，目前已有12所高校提交的方案入选；2007年4月启动的“英特尔杯”全国计算机多核程序设计大赛也进展顺利，已经有近7000人注册参加，其中80%以上是在校大学生。
进入中国22年来，英特尔一直积极与中国政府和教育机构紧密合作，成功推出并实施多项教育计划，覆盖面从基础教育到高等教育，从提供科技设备到开展教师培训等。对教育的持续投入和支持是英特尔与中国共成长承诺的重要组成部分。这些努力不仅可以促进领先技术，如多核技术在教育领域中的普及和推广，更能够帮助培养创新型人才，促进中国IT产业的发展。
NEPCON/EMT South China展览会8月28日深圳开展
2007年8月28－31日，华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMT South China）将于深圳会展中心拉开帷幕。预计，将有超过22个国家的逾450家展商前来参加，展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、ESD及最新的高科技 “一站式” 创新解决方案，成为寻找/了解产品方案、收集市场信息和建立业务联系的最佳平台。
EMT South China是中国最全面的电子生产行业展会，它涵盖该行业最大范围的创新产品和技术，包括元器件和测试设备。展览由三个专业性展会组成：第六届华南国际测试测量展会、第五届华南国际电子元器件展览会和第一届华南国际电子工业分包服务展览会，展品范围又得到了细分和全面提升。
同期举办的NEPCON，是华南SMT业内最大最全面的装备和耗材交易盛会。届时将有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。
此外，SMTA中国将在NEPCON South China展会期间举办“SMTA华南高科技会议2007”，致力于有关电子制造、先进封装和无铅可靠性等最重要的问题。而且，SMTA中国及国家信息产业部软件与集成电路业促进中心将联合主办国家信息技术紧缺人才职业技能证书课程，参加者可以参加一个为期三天的培训课程——SMTA工程师认证课程，考试于课程第二及三日举行，考试合格可获得SMTA认可工艺工程师资格。
与两大展会同期举办的还有华南国际工业技术与组装展览会(Assembly Technology Expo China 简称ATE South China)和华南国际汽车电子展览会（Automotive Electronics South China,简称 AE South China），此前，各大展会已经分别积累了相当数量和质量的有效观众数据资源，此次组合，将更大程度上共同分享这四大华南地区品牌展会庞大的电子设备、汽车制造、家电和通讯设备制造、工业物流以及其他机械制造业的观众资源。
2007 中国数字家庭产业峰会7月18日隆重开幕
由信息产业部电子信息产品管理司指导，中国电子视像行业协会主办，中数新媒、荻枫投资和中国电子视像行业协会数字家庭分会具体承办的“2007 中国数字家庭产业峰会暨数字新生活饕餮体验日（CHINA DIGITAL LIVING FORUM & SHOWCASE 2007，简称2007 DLFS）”于7月18-19日在北京隆重举行。
来自海尔、海信、TCL、长虹、联想、方正、中兴、TI、Alcatel-Lucent、华为、UT、Siliccon Image、硅谷数模、天柏、茁壮、雅图、数字太和等知名厂商，中国网通、中国电信、中国移动等网络运营商，杭州、太原、广东、歌华等有线运营商，中央电视台、唐山电视台、青海电视台、湖南电视台等影视内容运营商，广东、上海等地方相关机构等先行实践推动者，闪联、E家佳、AVS等标准组织，信息产业部、国家广电总局、中国科学院等部位专家领导，来自内容服务、网络服务、设备提供、终端消费等产业核心环节的众多企业高层与权威专家出席，交流了最前沿的技术理念，分享了运营实践的经验与教训，聚焦核心问题，剖析产业关键、讨论全面务实。
《微电子与集成电路技术丛书》编写工作正式启动，预计将于2008年上半年完成
国家集成电路人才培养基地专家指导委员会协同全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商 Synopsys公司，日前在清华大学主楼会议室召开《微电子与集成电路技术丛书》编写工作汇报会暨新闻发布会，昭示着用于本科及研究生的教育的微电子及集成电路领域的教材及参考丛书的编写工作正式开始。
该丛书由国家集成电路人才培养基地专家委员会主持编写，参考Synopsys公司捐赠的英文版教材重新编写。首批启动十七本，第二批计划启动十余本，涵盖了微电子及集成电路领域的主要范畴及最新技术发展，使用者为微电子及集成电路专业高年级本科生、研究生，也可作为工程技术人员参考资料。此次丛书的编写是一项浩大的工程，是近年国内微电子与集成电路领域首次组织成体系的教材丛书编撰工作，相信会极大地促进今后若干年中国微电子与集成电路人才培养工作。在国家集成电路人才培养基地专家指导委员会的组织下，此次丛书的编写邀请了国内多所著名高校的微电子及集成电路领域的学科带头人和中青年才俊共三十余位参与。
为了保证丛书的编着和出版质量，特别成立了丛书编着指导委员会，任委员的包括国家教育部高教司张尧学司长、科技部高新司冯记春司长、信息产业部电子信息产品管理司丁文武副司长，中科院和工程院院士王阳元、侯朝焕、吴德馨、邹世昌、包为民、邬江兴、许居衍等，以及业内专家郝跃、魏少军、叶甜春等。
“CEATEC JAPAN 2007”10月2日在日本幕张MESSE召开
由社团法人电子信息技术产业协会（JEITA：会长 町田胜彦／夏普株式会社 代表董事会长）、信息通信网络产业协会（CIAJ：会长 矢野 熏／日本电气株式会社 代表董事执行社长）、社团法人日本电脑软件协会（CSAJ：会长 和田成史／OBC BUSINESS CONSULTANT 株式会社 代表董事社长）三个团体举办的，最尖端的IT·电子综合展会『CEATEC JAPAN 2007』将于10月2日（周二）至6日（周六）的五天中，在日本幕张MESSE（千叶县美浜区）召开。
2007年展会主题
由于数字技术的飞速发展，影像、信息、通信设备及系统领域中发生了革命性的变化。伴随着IT基础设施的发展，在广播、通信、网络等广阔的领域里，新融合，新商务及新市场、新产业不断孕育产生。
第8次召开的CEATEC JAPAN展会，瞄准急速变化的IT、电子领域产业和市场动向。从具有数字融合带来的新价值的技术及产品服务开始，于最前沿捕捉社会、生活、商务的变化，从而不断创造新产业、新市场这一大浪潮。
展会规模
本届展会的规模，截至7月18日，共有502家公司／团体（其中国外：来自15个国家／地区的146家公司／团体）2,843个展位。预计最终将超过去年的参展商数和展位数。预计登记到场人数为20万人。
观众预先注册及官方网站
从7月20日开始，接受通过官方网站进行的参观预先注册及主题演讲的听讲预约。观众可以通过预先注册，免费入场参观。预先注册的接待一直持续到展会最后一天的10月6日。同时对9月21日前的登记者，为了使其在到场时能够顺畅的进入会场我们将提前邮寄入场证。
官方网站地址如下http://www.ceatec.com，以日语、英语、中文3种语言进行信息公布。
英特尔第二季度
收入达87亿美元
英特尔公司公布其第二季度收入为87亿美元，营业收入为13.5亿美元，净收入为13亿美元，每股收益(EPS)22美分。该业绩包括将每股收益增加约3美分的应扣税额，以及8,200万美元的重组费用。
财务与主要产品趋势
第二季度毛利率为46.9%，低于先前预期的中值。微处理器收益达到预期，因为发货量的提升与平均售价(ASP)的降低两相冲抵。NOR闪存产品的需求量低于预期，致使英特尔的毛利率降低了一个百分点。
● 微处理器总发货量提升，平均销售价格（ASP）下降。
● 本季度芯片组发货量创纪录。
● 闪存发货量连续增长，而主板发货量下降。
希捷科技发布第四财政季度和2007财年年终财务报
希捷科技公司（纽约证券交易所代码：STX）日前宣布：截止2007年6月29日的2007财年第四财季（2007年4月1日－2007年6月29日），该公司硬盘出货量达到3920万台，收入达到27.4亿美元，根据美国公认会计准则（GAAP）计算的纯收入为5.41亿美元，每股摊薄收益为0.96美元。纯收入和每股摊薄收益中包含了约2700万美元购买无形资产摊销以及与收购迈拓和EVault有关的费用支出。如果不计这些费用，则非GAAP纯收入和每股摊薄收益分别为5.68亿美元和1.01美元。
截止至2007年6月29日的１２个月（2006年7月1日－2007年6月29日）内，希捷公司的硬盘出货量达到1.592亿台，收入达到114亿美元，GAAP纯收入达到9.13亿美元，每股摊薄收益达到1.56美元。GAAP纯收入和每股摊薄收益中包含了约2.41亿美元与购买无形资产摊销及收购迈拓和EVault有关的费用支出，以及来自8%的债券中的1900万美元提前支付金。如果不计这些费用，则非GAAP纯收入和每股摊薄收益分别为11.7亿美元和2.00美元。
在下一个季度（2007年7月1日－2007年9月30日），希捷预期收入达到29-30亿美元，GAAP每股摊薄收益达到0.35～0.39美元。除去约2700万美元与购买无形资产摊销和收购迈拓及EVault相关费用支出，下一季的非GAAP每股摊薄收益预计下降到0.40～0.44美元。以上预测不包括将来公司有可能采取的任何收购、股票回购、或重组活动。
并 购
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 收购夏普BlueStreak微控制器产品线
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）宣布从美国夏普微电子公司 (Sharp Microelectronics) 收购了BlueStreak微控制器产品线。这是恩智浦今年宣布的第二项收购。恩智浦现能够制造并且销售以ARM7和ARM9处理器为基础的完整BlueStreak微控制器产品线，此产品线原先由夏普所提供a。该收购方案将恩智浦广泛的ARM Powered微控制器产品线进一步扩展到50项产品，成为全球最大以ARM7和ARM9处理器为基础的微控制器产品线。此产品线移转已于2007年7月3日完成。协议的财务细节没有透露。
透过此一收购，恩智浦进一步展现其改变MCU市场布局并将以ARM处理器的微控制器定位为32位市场产业标准的承诺。在加入BlueStreak微控制器后，恩智浦以ARM处理器为基础的32位MCU将扩展到50种产品，让客户能够从价格、性能、功能及功耗等各个方面选择最能满足他们需求的解决方案。
扩展后的产品线将包括11个以ARM处理器为基础、配置有LCD控制单元以支持图像显示的MCU，其中包括今年早些时候发布的恩智浦LPC2478和LPC2470 。这些低功耗微控制器是大量使用LCD面板的消费电子、工业、汽车电子和医疗应用的理想选择。这些应用包括从手持视讯播放器和GPS设备到销售终端和可携式医疗诊断设备。
合并后的支持整合LCD的恩智浦微控制单元产品包括:
种类最多的以ARM7处理器为基础的MCU配备有LCD控制单元，周边包括以太网络、USB、MMU、CAN和10位ADC
恩智浦在2007年2月发表LPC2478微控制器，是业界首款以闪存为基础且具整合LCD支持功能的ARM7微控制器
Cadence通过收购Invarium巩固DFM核心技术和解决方案
Cadence设计系统公司宣布，已收购总部位于圣荷塞的Invarium公司——一家开发先进的光学模型和图形综合技术的企业。Invarium的图形综合性能使针对45纳米及以下工艺技术的设计具有出色的图形分辨率和更快的成品率增长。这次收购针对功能性和参数化成品率提升创建了业界领先的DFM解决方案，可实现先进工艺尺寸设计制造性效应的预防、侦测、纠正及优化。
“Invarium从版图到光照的解决方案正在被先进工艺节点的定制和存储设计制造商使用着，他们要求最高水平的精确性和最广的工艺跨度。”Invarium公司总裁兼首席执行官Roy Prasad表示，“Invarium的制造技术增强了Cadence设计方面DFM的领先地位，使我们可以为全球客户提供全面的DFM解决方案，从设计实现到芯片签收和制造。”
Invarium特定的专业技能领域是图形综合技术的开发，可以业界领先的速度实现出色的光掩膜设计和工艺优化，包含从掩膜制作、到光刻和蚀刻的整个制造工艺流程。
“在45纳米及以下，半导体行业正面临新的一系列图形方面的挑战，包括双重图形、可印刷性和特色功能的缩放比例，以及错误所留余地变得极其微小等。”Cadence产品与技术部门执行副总裁Jim Miller表示，“收购Invarium将增强Cadence正面解决这些挑战的能力。”
对Invarium的收购于7月10日完成。协议的具体条款尚未公布。
Cirrus Logic 公司签署协议收购Apex Microtechnology
Cirrus Logic 公司宣布就收购Apex Microtechnology公司一事已签署最终协议。Apex Microtechnology是领先的精度高功率模拟放大器产品的供应商，此次收购价格为4200万美元现金。
Apex Microtechnology 成立于1980年，总部位于亚利桑那州的图森，是集成电路、混合及模块产品的领先创新厂商，产品适用于一系列要求高功率精度模拟产品的工业和航空航天应用，如PWM和功率放大器。这些高精度放大器可用于驱动电机、压电产品、可编程电源以及其他要求高功率和精度控制的设备。Apex Microtechnology 公司员工总数大约为90人。
Cirrus Logic 公司总裁兼首席执行官Jason Rhode表示：“Apex Microtechnology公司的成功经验及其多样化的客户群将有助于Cirrus Logic向高功率工业市场拓展。Cirrus Logic公司的信号处理及IC设计技术与Apex公司在功率驱动器和放大器领域的专业知识的联袂结合，将助力Cirrus Logic公司推出具备更高集成度和更多功能的精度功率产品。”
去年，Apex 公司毛利丰厚，每季度利润均为大约400至500万美元，与Cirrus Logic公司的总体业务目标一致。公司的季度运营支出介于150万和200万美元之间。Cirrus Logic公司希望此次收购能提高2008财年第三财季的每股收益。预计收购工作将于7月底完成。
Apex Microtechnology 公司可提供约80种产品，在全球拥有1,200多个客户，重要客户中囊括了工业和航空航天市场的佼佼者。其产品专为输出电流大于1 A和/或电压高于60 V的应用而设计。Apex的产品线包括可提供1 W至数千瓦功率，同时电压高达1,200V的产品。收购后，Apex公司的产品仍将以Apex的品牌进行销售。
卓联半导体公司签署协议收购Legerity
卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）近日宣布达成一项收购Legerity Holdings公司的协议。该公司是为电信运营商、企业以及住宅用户提供网关设备语音ICs（集成电路）的领先开发商和供应商。
根据协议条款，卓联公司将以1.345亿现金收购Legerity（以流动资金调整为准）。卓联公司计划通过其现金资源组合，或者根据需要，增加最多5000万美元的桥式融通（bridge facility）来完成这一收购的支付。卓联公司已经通过加拿大帝国商业银行（CIBC）领导的贷款人联合体（包括加拿大国家银行、加拿大皇家银行以及丰业银行）获得了针对此次交易融资的承诺书。加拿大帝国商业银行世界市场(CIBC World Markets) 担任卓联公司此次交易的独家金融顾问。
承诺书允许利用债务或资产证券保险来抵消或减除桥式融通额度。如果在收购结束时仍未实施，桥式融通将被取消。根据交易完成条件，交易有望于7月底结束，包括美国哈特—斯科特—罗迪诺（Hart-Scott-Rodino）反垄断法案中规定的等待期结束。
卓联半导体公司总裁兼首席执行官Kirk K. Manday指出“这一收购将加快和扩展卓联公司针对分组语音（voice-over-packet）市场的计划。两家公司从事的是支持高质量语音服务的互补技术设计。我们的客户群非常类似，但又不是直接的竞争对手。因此，我们期待更广泛的客户群所带来的更大的交叉销售机会，并计划为快速增长的因特网语音和分组语音市场提供集成度和价值更高的解决方案。”
卓联公司包括网络同步、语音增强和电信相关产品在内的广泛产品线与Legerity公司的产品和技术相结合，将为下一代网络部署创建一个强大平台。Legerity总裁兼CEO Hank Perret将负责融合后的网络通信产品组合业务。Perret将向卓联总裁兼CEO Kirk Mandy报告工作。Legerity公司的一些管理人员也将加入卓联公司的管理团队。
这一收购并不会改变卓联公司在光电、超低功耗医疗遥测以及模拟电路领域的业务重点。
授权推广
PULLNANO联盟公布32/22nm CMOS技术节点取得突破性成果
欧盟委员会第6框架计划(FP6)下PULLNANO项目组公布了多项与32nm和22nm CMOS技术平台相关的重大研究成果，其中包括实现了一个采用32nm设计规则的功能CMOS SRAM（静态随机存取存储器）演示单元。PULLNANO是一个由38个欧洲合作组织共同承办的集体项目，成员包括著名的以芯片制造业为中心的研究机构、大学和中小企业。PULLNANO项目的目标是开发先进的知识，确保欧洲芯片制造商在2010年32nm CMOS技术商业化后继续在全球微电子市场保持领先的地位。
大多数采用先进的CMOS技术制造的复杂系统芯片(SoC) 都需要SRAM存储器单元，因此演示一个功能SRAM是一个重要的里程碑。PULLNANO联盟采用创新的MOS晶体管制造出一个功能SRAM单元，这项技术的架构与45nm技术节点使用的晶体管有很大的不同。这种晶体管采用一种低功耗方法，该方法基于全耗尽绝缘硅（FDSOI）以及一个由高K栅介质组成的栅叠层和一个单金属电极叠层。这个演示单元被认为是世界首次采用FDSI、高K介质和金属栅极制造的最小的SRAM单元。PULLNANO提前到达了第一个里程碑，预计今年年底还将推出一个更小的单元。
在2007年召开的旧金山IEEE国际集成电路互连技术大会上，PULLNANO合作伙伴还公布了PULLNANO项目的与后道工序（BEOL）相关的研究成果。BEOL是指有源器件如晶体管与金属连线互连时的芯片制造阶段。 PULLNANO证明45nm 技术节点使用的材料和集成机制经过改进后可以是一个可靠的32nm节点解决方案，同时还提出一个采用所谓的“气隙”方法的在32nm 和22nm技术节点上提供更高性能的创新架构。
在建模和仿真方面，PULLNANO的学术合作伙伴开发出一个能够预测32nm和22nm CMOS技术节点的产品性能的创新方法。这些方法包括允许提前评估沟道材料等新技术和高K介质的选择对实际制造工艺的影响的新仿真器。在物理精度和计算结果之间选择最好的折衷参数，可以有效地解释控制这些先进产品工作的量子机械效应。这项成本有助于丰富ITRS (国际半导体技术开发计划)标准器件的性能评估工具。
Cadence与中科院EDA中心宣布基于Cadence经过验证的AMS与RF设计“锦囊”
的重要合作
Cadence设计系统公司宣布与中国科学院EDA中心的合作。Cadence除向该中心提供Cadence AMS方法学锦囊与Cadence RF设计方法学锦囊外，还将向中国科学院EDA中心提供经过优选的Cadence集成电路设计相关教学课程，作为中国科学院EDA中心培训课程；与中国科学院EDA中心建立一所培训中心，在培训中心的基础上推广Cadence的设计方法、设计理念、设计流程。
做为技术支持部门，EDA中心由中科院十几个机构发起，提供IC/系统设计环境，提供芯片制作和测试服务，IC系统培训，推广IC/系统设计技术并负责与中科院内外的协作。此次选用Cadence AMS方法学锦囊与Cadence RF设计方法学锦囊，EDA中心希望提升其设计环境，也同时希望提高中科院研究与教育方面，特别是射频与混合信号IC设计方面的能力。
Cadence的AMS设计方法学锦囊可解决多个竞争市场在模拟与混合信号设计上所遭遇的挑战，这些市场包括无线、有线网络以及个人娱乐电子产品等。而Cadence RF设计方法学锦囊则可通过硅片可预测性的增加与RF设计生产力的提升来缩短产品的开发周期。有了这两套锦囊的协助，中科院EDA中心可简化EDA技术应用，且设计生产力及可预测性所带来的挑战皆可迎刃而解，从而加快研究进度并提供适当的EDA教育。
意法半导体（ST）授权博世汽车电子系统公司最先进的智能功率制造工艺
意法半导体宣布与世界知名的汽车电子系统公司博世签订一份技术许可协议，根据签署的协议，博世将获准在自己的晶圆制造厂使用意法半导体的先进的BCD8工艺来设计和制造高度集成的汽车电子产品。这一行动增强了两家公司20多年的战略合作伙伴关系，这也是ST第一次与博世分享其HVCMOS8高压CMOS制造工艺。
BCD8 (双极晶体管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率专利技术实现的最新的制造工艺，可以把模拟、数字和功率电路集成在一个芯片上。这个最新的独有的制造工艺于2006年问世，给半导体制造工艺带来了巨大的变化。BCD8工艺采用0.18微米制造技术，是0.35微米的BCD6的换代工艺，首次为在一颗芯片上制造一个完整系统（包括微控制器）提供了可能。极高的集成度为博世汽车电子系统在降低成本、提高可靠性、缩减封装尺寸方面带来了很大好处。
除制造工艺外，博世还获权使用ST的BCD8设计规则，因此，博世内部设计部门可以独立完成准备在自己晶圆厂加工的产品设计
ADI与台积电将65 nm制造工艺用于SoftFone基带处理器
美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc.，: ADI）和台湾积体电路制造股份有限公司发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积电公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone?基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。
ADI公司主管射频和无线系统副总裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司与台积电公司合作已经长达18年之久。今天，我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路（IC）、数字信号处理器（DSP）、射频 (RF)IC和混合信号IC都是由台积电公司加工制造的。”他接着说：“台积电公司保持业界领先地位的先进制造工艺，例如65 nm工艺，在ADI公司的SoftFone芯片组和通用DSP发展进程中一直起到重要作用，从而帮助ADI公司实现不断降低产品成本、节省功耗并且提高性能。”
台积电公司全球业务暨服务资深副总裁金联舫博士说：“基于台积电公司65 nm工艺的ADI公司基带产品的首次硅片投产成功，是对两家公司长期密切合作伙伴关系的一次检验。从初始设计到流片（投片）阶段，两家公司都经历了深入而广泛的合作。ADI公司的卓越设计能力与台积电公司的强大制造工艺的完美组合，不仅使我们在过去成功地推出各种新产品，而且我们相信在今后将继续成功地推出新的芯片。”
法国核能委员会与意法半导体（ST）合作开发微型化能源解决方案
意法半导体宣布与法国国有科技研究单位CEA签订一个开发新型微型化能源解决方案的合作协议。双方将在法国的Tours和Grenoble建立一个合作实验室，在微型化能源领域开展先进技术的研究活动，开发使用时间、安全性和环保性能都优于现有电池技术的固态微电池和清洁发电的微型燃料电池。双方还将合作开发其它的市场前景很好的能量产生、转换和贮存技术，其中包括能够把环境能源（如物理运动）转成以低功率为目标应用的热电和机械能收集技术。
ST在法国Tours建有一家大型制造厂，CEA Liten (新能源技术及纳米材料创新实验室)是CEA坐落法国Grenoble市的一家研究实验室，ST与CEA Liten进行一项为期四年的合作开发计划，以手机、笔记本电脑等便携电子产品的电源为重点，开发微型化能源解决方案技术。该合作项目需要50多名研究人员，在Grenoble和Tours两个实验室工作。
双方的研究人员将合作开发各类项目。这些技术包括以燃料为能源的手机专用的可以随时加燃料的微型燃料电池，以及预计可以替代现有的条形码技术的智能标签和电子标签专用的薄膜微电池，开发新型能源收集技术。借助ST采用薄膜材料制造半导体器件的技术能力，这些新技术预计会在成本、尺寸或重量上为客户带来好处，并提供更受广大消费者欢迎的环保型能源解决方案。薄膜固态微电池还将在其它领域开创新的商机，例如，在器官移植领域，更换普通电池或充电是非常困难的或根本做不到的。
ST的IMS产品部门的开发部在微型燃料电池和微电池开发方面积累了很多技术和经验，位于Tours和Catania的研究团队还与法国和意大利的研究所开展广泛地合作。ST与CEA Liten的合作协议将进一步加强ST与主要研究所的合作关系，巩固ST在这个重要领域的所占的地位。
泰克成功测试全新英特尔
100米Infiniband电缆
测试测量和监测仪器供应商泰克公司（NYSE: TEK）日前宣布，泰克公司已成功验证了全新英特尔100米Infiniband电缆在20Gb/s速度下的性能。这一全球最长的Infiniband光纤电缆在两端各有一个电子接口，使用４条串行数据通路，每条通路工作速度达5Gb/s。该电缆能够有效提升大型计算集群的性能。在德国德累斯顿举办的国际超级计算大会（ISC)展览会上，这些电缆将被用于大会中枢网络。
更高的带宽、更快的速度是人们对性能提升需求持续增长的体现。在驱动图像处理性能时，要求CPU、图像子系统和存储器必须在图像移动时持续传送数据；在破解高能物理谜题时，人们又需要创建速度更快的超级计算基架。为跟上发展步伐，信息总线，也就是电子元件之间的数据管道将变得越来越宽，数据传送速度将越来越快。英特尔新推出的Infiniband电缆便是为适应这一时代要求而出现的。
Infiniband电缆测试规范要求信号源提供一个具有特定损伤的信号。这一要求通过使用泰克AWG7102任意波形发生器实现，并以5 Gb/s的速度传送。信号损伤则使用泰克直接合成方法（Direct Synthesis method）实现。直接合成是一种灵活的可重复的方法，用来创建理想波形或损伤波形，然后通过泰克AWG7000系列任意波形发生器直接合成。
德州仪器针对无线基础局端应用优化的 DSP助力中国 TD-SCDMA 大规模试运行项目
日前，德州仪器 (TI) 宣布，大部分中国试运行中的TD-SCDMA节点 B 基站设备都将部署该公司针对无线基础局端优化的 DSP，这将进一步强化 TI与中国两大领先电信巨头中兴与大唐移动的合作。试运行已于 4 月在中国的 10 个城市展开，这为实现 2008 年北京奥运会全面部署 3G 技术迈出了重要的一步。中国将在举办奥运会赛事的所有城市提供 3G 服务。
业界分析公司 iSuppli 指出，中兴与大唐移动目前已得到 TD-SCDMA 基站订单的 83%。部署工作将在多个城市展开，其中包括上海、天津、沈阳、秦皇岛、广州、深圳与厦门。
今年1 月，中华人民共和国信息产业部 (MII) 正式宣布，TD-SCDMA 将成为中国 3G 移动通信的国家标准。iSuppli 中国分部近期的研究结果表明：中国 TD-SCDMA 用户数将在 2008 年飞速增长，到 2011 年将达到 5,200 万。In-stat 分析师李敏指出：“我们预测 2007 年建立的 TD-SCDMA 基站数量将超过 1 万个。”
TI 针对室内外宏观与微观节点 B 产品都推出了针对无线基础局端优化的 DSP。单芯片 TMS320TCI100 DSP 实现了出色的性能，降低了功耗与单位成本。这种基带 DSP 采用 90 纳米技术制造而成，使基站 OEM 厂商能够优化 TD-SCDMA 全载波需要的处理器数量。TCI100 为无线服务供应商提供了更高带宽，以满足更大网络覆盖范围以及更清晰信号的需求。TI 是在 2004 年举办的香港 3G 大会 (3G Hong Kong conference) 上宣布推出上述产品的，这也是中国市场上的首款无线基础局端 DSP。
北京音视潮半导体技术在京开设技术支持中心
在可重构DSP解决方案上技术领先的北京音视潮半导体技术有限公司（Improv Systems）宣布已在北京开设了支持中心，以满足对快速增长的信号处理设计的市场需求。公司入驻到北京政府支持的“北京集成电路设计园” ，目标是促进当地集成电路设计的发展。
音视潮公司将为其全套基于Jazz的工具和IP的产品组合提供广泛的售前和售后技术支持。 团队将与客户合作的DSP应用领域包括：媒体、语音、密码、调制调解器和打印机等。中心亦将与音视潮公司刚签订的销售代理OnePass Solutions（微通益友）及清华大学微电子研究所的科研人员和学生进行密切协调合作。
“考虑到中国的集成电路设计的活跃节奏及日趋增加的复杂性， 我们在本地设直接的营运实体来支持客户至为重要。我们与在OnePass的同事密切合作，可协作促进市场对可重构信号处理技术及方法的了解，同时使客户从我们所提供的解决方案中获得最大益处”，音视潮公司总裁兼首席执行官 Victor Berman说。
“音视潮公司在本地设立中心，再次显示中国的半导体价值链正在经历令人振奋的扩展。他们将在众多的其他出色国内国际供应商中添加宝贵的一员。这体现了本地化的机会，并帮助为中国当地的电子行业建立势头”，北京音视潮半导体技术有限公司（Improv Systems）在北京的营运负责人陈日兴说。
市场营销
Digi-Key 与 Advanced Thermal Solutions公司签订全球经销协议
日前，电子元件经销商 Digi-Key Corporation 与 Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) 共同宣布，双方已签订全球经销协议。
ATS 是一家致力于电子器件热管理的领先设计与制造公司。其产品系列包括高性能空气与液体冷却解决方案、研究质量测试与测量设备、热设计咨询与培训。
Digi-Key 库存了 ATS 的 380 多种高性能散热器产品，其中包括具有maxiGRIP 夹或耐热胶带的 maxiFLOW 喇叭型散热片、直片与条状挤压式散热片（straight-fin and cross-cut extrusion）、定制 ASIC 冷却解决方案，以及用于 MPC8641D 双核处理器等 Freescale 元件的散热片。这些产品已列入 Digi-Key 的印刷目录和在线目录中，并可从 Digi-Key 直接购买。
这项新经销协议的条款将使 Digi-Key 能够满足不同客户群在设计及量产批量期的需求。Digi-Key 是全球增长速度最快的电子元件经销商之一，当前向 140 多个国家的客户发运产品。
Digi-Key 总裁 Mark Larson 指出：“我们确信 ATS 产品最终将有益于并吸引我们客户，我们非常高兴将这家创新公司添加到我们的供应商合作伙伴目录中。”
Advanced Thermal Solutions, Inc. 总裁兼首席执行官 Kaveh Azar 强调：“Digi-Key 很自然地成为 ATS 的合作伙伴，因为我们均致力于为客户提供出色的服务以及高产品价值。我们坚信该经销协议将使我们各自公司及客户均获益匪浅。”
台湾绿能科技公司与应用材料公司签订薄膜太阳能电池组件生产线合同
近日，太阳能硅片制造商绿能科技股份有限公司(GET)宣布将成为台湾第一家在5.7m2超大玻璃平板上制造薄膜太阳能电池组件的公司。绿能科技已经与应用材料公司签订合同，后者将为绿能科技在台湾桃园新建的太阳能面板制造厂提供薄膜太阳能电池组件生产线。
绿能科技总裁Hurlon Lin先生表示：“从我们为晶体硅太阳能电池提供硅片的情况来看，由于太阳能产业和半导体产业的巨大需求造成了硅材料的供应紧张。而采用薄膜技术的太阳能电池利用了玻璃基板更大的供应量，满足了光伏电池在全球普及时对于成本效益的要求。”
应用材料公司将提供一条完整的太阳能面板生产线，每年设计产量达40兆瓦。该系统预计2008年上半年出货并安装，下半年开始投入生产。绿能科技计划瞄准快速增长的低成本大面积太阳能电池组件应用市场，例如太阳能发电站和建筑物外墙光伏电池安装。
应用材料公司资深副总裁、新业务新产品业务部总经理Mark Pinto博士表示：“我们非常高兴能够和绿能科技及其母公司大同公司进行合作，他们都有很长的企业历史、很好的产品和声誉。应用材料公司为平板显示器产业提供了多代系统用于制造越来越大的基板，在这方面具有丰富的经验，我们希望超大面积平板同样将会使太阳能产业降低成本并带来收益。”
银河电子选择飞思卡尔硅调谐器进行数字电视机顶盒设计
数字电视机顶盒设备生产商之一—江苏银河电子宣布，选择飞思卡尔的MC44S803硅调谐器（Silicon Tuner）应用于其数字电视机顶盒。
银河电子在数字电视机机顶盒设计和生产创新方面处于领先地位。公司率先在国内开发生产符合DVB标准的系列化数字机顶盒产品，产品涵盖了数字卫星电视接收机、数字机顶盒产品，产品通过多项国内外产品认证并远销欧洲、澳洲、北美及东南亚、中东等国家和地区，同时与包括飞思卡尔在内的国内外企业、高校和研究机构结成紧密合作的战略合作伙伴关系。
飞思卡尔网络及运算系统部亚太区市场运营总监何耀琪先生表示，“我们的MC44S803射频硅调谐器在高性能、低功耗和简化设计生产等方面实现了最佳平衡，而这正是银河电子设计和生产下一代数字电视机顶盒所需要的。基于共赢的合作战略，双方将进一步加强在技术开发及市场推广方面的合作，共同推动产业的发展。”
“中国数字电视的发展推动了产业链的迅速发展，同时对新产品的开发和生产提出更高的要求，产品集成微型化、低功耗、性能稳定并且缩短设计生产周期，这些新的需求对如射频硅调谐器等新技术的应用创造了条件，”银河电子总经理助理顾洪春先生解释说：“银河电子选择飞思卡尔的MC44S803射频硅调谐器进行产品开发，正是由于其产品在高性能、低功耗和简化设计生产等方面的优势，同时双方可以在新技术、新产品开发及市场拓展等方面形成更紧密的战略合作。
CERNET Koncept选用GIPS技术为中国两千万大学生提供更佳音质
中国最大的专用光纤互联网 (IPV6) 教育和科研计算机网络 --中国教育和科研网 (CERNET) 已经选用 Global IP Solutions (GIPS) 的 VoiceEngine PC Advanced 技术来提高其数字媒体服务的音质。CERNET 由中国政府创建，并由中国教育部直接管理，现连接着全国 1,500 多所大学 2,000 多万名大学生和300 万名教职员。
CERNET 及其技术伙伴新概念国际科技发展有限公司 (Koncept International) 合作，致力于使 CERNET 成为全球最先进的教育科研网络之一。新概念国际为 CERNET 提供其 IP 多媒体子系统 (IMS) 平台、网络支持和增值服务，而 GIPS 的 VoiceEngine PC Advanced 技术则用于新概念国际以Shutter为品牌的IMS中，并会与 CERNET 进行集成。
意法半导体的数字卫星广播芯片组获采用于SIRIUS Backseat TVTM车内后座电视
意法半导体宣布其数字广播芯片获SIRIUS Backseat TV车内后座电视所采用，SIRIUS Backseat TV是一项全新的电视服务，可直接由最佳的家庭电视广播业者向汽车提供直播节目。SIRIUS 后座电视服务将在今年稍后配置于克赖斯勒（Chrysler）、吉普（Jeep）和道奇（Dodge）等特定的2008年车款推出。
SIRIUS后座电视服务提供三个家庭电视节目频道，接收这三个频道需要一个车用卫星电视接收器和两个小型车顶天线。 SIRIUS后座电视的数字影音信号利用与SIRIUS的无线电广播相同的频谱进行放送。
这个车用卫星电视接收器的核心由Delphi为SIRIUS制造，是基于三个ST的芯片︰STA210 RF调谐器IC；STA240频道、服务和信号源译码器IC；STA264先进的分层解调器芯片。 其中STA264负责撷取视频流并对所接收的信号进行错误修正。
自2004年起，ST一直是SIRIUS开发收音机芯片组的重要合作伙伴。
Victrex APTIV薄膜入选ASM 最新的后端Flexitest 2030系列转塔式测试和完成系统
英国威格斯公司宣布，采用VICTREX PEEK聚合材料制造的APTIV薄膜已被集成封装设备供应商ASM Pacific Technology选作其最新的后端Flexitest 2030 (FT2030)系列转塔式测试和完成系统的关键部件，该系统用于如分立与功率组件等半导体芯片解决方案进行出货前的功能与可靠性测试。在几个功能模块中使用APTIV薄膜，能够使全新的FT 2030转塔式测试处理器系统具有以下一些性能优势：如高耐磨、抗冲击性，低挥发性，电气绝缘性能稳定，耐压绝缘测试电压可达1KV。
APTIV薄膜也被选作FT2030测试系统中测试电流接触器模块的接触片保护层。在接触片上贴APTIV薄膜，可使其使用寿命更长，性能更可靠。同时APTIV薄膜在极端温度条件下的耐磨、抗冲击性也是重要考虑因素。ASM的Flexitest测试处理器系统具有30个转塔式吸嘴，可以极短索引时间灵活、高效完成多个步骤。
德州仪器最高性能浮点 DSP 助力宝利通最新 SoundStructure 语音会议解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布，全球领先通信解决方案供应商宝利通将在其最新推出的 SoundStructure 系列产品中采用 TI 浮点 DSP，实现语音会议技术更上层楼。SoundStructure 是一种安装型音频解决方案，实现了极高的语音清晰度与全面的立体声回声抵消功能，非常适合会议室、教室与远程再现会议环境。SoundStructure 充分发挥 TI 高性能浮点 DSP TMS320C6727 提供的高精度、高速度与高性能优势，能够执行高强度的音频处理与动态处理任务，实现更自然、更逼真的会议体验。
随着越来越多的远程会议采用电话与视频方式，出色音质对于会议效率的影响将越来越显著。针对大型会议室中的多人会议，每个与会人员都能听到清晰的语音，尤其是在多人同时交流的情况下，才能确保有效的会议效果。C6727具有浮点DSP的轻松编程性，并可满足高质量音频处理对更高精度的要求，且其外设集便于传输数据，因此，是宝利通 SoundStructure 系列增强处理能力的当然之选。 凭借TI DSP，宝利通推出重新定义市场的最新技术，改变了企业人士沟通协作的方式。
为了提供真正高保真的会议体验，SoundStructure 采用一系列 DSP 密集运算的音频处理算法，其中包括回声抵消、自动增益控制、动态处理、均衡、噪声抵消以及混音等。世界级噪声抵消可在极具恶劣的声音环境下降低环境噪声，该技术与宽频带 (22kHhz) 立体声回声抵消是 SoundStructure 领先的融入式音频体验的两种核心算法。
北京音视潮半导体 与OnePass Solutions（微通益友）
签署销售协议北京音视潮半导体技术有限公司（Improv Systems）宣布与EDA和硅知识产权销售商OnePass Solutions（微通益友有限公司）签署一项长期协议。根据协议条款，OnePass 将代理销售并推广用于设计先进信号处理产品的音视潮公司的工具和技术，此类产品包括其市场流行的Jazz Composer Tool Suite 和随附的语音及多媒体应用知识产权模块。与OnePass签署的协议支持音视潮公司打入中国市场的一系列行动，包括开设当地支持中心并与清华大学微电子研究所合作。
OnePass在代理和销售国际先进集成电路设计技术方面有丰富的经验，已经在中国代理CoWare, Inc.和 Denali Software, Inc.等技术领先的IP公司。
安森美半导体扩充在菲律宾的制造设施
高效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor）将扩充菲律宾制造厂的生产设施。现有的生产厂房面积为223,917平方英尺(约合20,802平方米)，安森美半导体计划今年年稍在毗邻现有工厂处加建一栋楼用于生产制造。扩充后的工厂预计可在2010年大幅增加产量，及创造工程设计和其他增值型工作岗位。
安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) 傑克信(Keith Jackson) 在主持Carmona厂扩充破土动工典礼上说：“我们位于菲律宾的工厂为公司作出战略性的贡献，制造的电源管理器件应用于计算、便携和消费等领域，而这些应用领域是公司市场战略的核心。”
过去五年来，安森美半导体的菲律宾制造厂不断增加产量，业肩负了公司一些全球和区域的职能。
瑞萨科技选择美国卡斯达制造管理系统为其在日本和新加坡的晶圆制造保驾护航
美国卡斯达系统（Camstar Systems, Inc）宣布，瑞萨科技（Renesas Technology Corp）选择Camstar InSite应用程序为其位于日本和新加坡的７所晶圆制造测试站点提供服务。卡斯达的解决方案在不断优化企业生产过程的同时，还确保企业能够收集到精确的实时生产信息，并进行深入的信息分析。日本领先的高科技自动化工业系统整合商——瑞穂信息综研株式会社（简称“MHIR”）作为卡斯达的战略合作伙伴将负责其多个工厂的执行和全球的展示。
瑞萨科技公司作为卡斯达的现有客户，已在其位于亚太地区的８个后端装配、测试和封装全球工厂中采用卡斯达制造执行系统中的InSite Semiconductor Suite应用程序。
惠普公司发布简体中文版System Insight Manager
惠普公司发布了HP Systems Insight Manager简体中文版。最新的HP Systems Insight Manager (SIM) 5.1——2007年早些时候发布了英文版本——当前中文版本进行了优化并使汉语国家的用户能够更有效率地自动化地管理他们的IT运营。
最新版本的HP Systems Insight Manager (SIM) 5.1提供了一个单一窗口，可以对HP ProLiant和Integrity服务器以及存储设备进行统一管理，并且通过减少非计划的停机时间，简化服务器和存储的管理以及为洞察管理环境提供核心管理服务等措施，来降低操作运营成本。
HP SIM5.1是“惠普统一基础设施管理”产品的关键管理软件平台之一，即实现企业适应性基础设施产品组合的关键因素之一。惠普适应性基础设施产品组合可以加速更新并提高投资效率和服务质量，以帮助企业改进IT机构。
中国大陆，中国台湾以及亚太区其它的汉语市场的现有客户可以利用该软件连接存储和服务器管理的孤岛，以简化管理并实现协同工作，而无需任何折衷方案。
SIM 5.1体现了惠普公司在提供最佳的基础设施管理工具方面坚持不懈的努力，超越了特定的存储和服务器管理产品。HP SIM是当今行业内最全面及可扩展的服务器和存储基础设施管理工具。它帮助客户进行监控、错误报告及自动化的事件处理，以管理他们Windows、 Linux 及 HP-UX操作系统的物理和虚拟IT基础设施。SIM 5.1一个新的关键特性是授权和服务合同报告，它可以显着减少企业客户进行资产跟踪的复杂度。此外，SIM 5.1还在安全性、易用性及第三方应用集成等方面得以增强。
东芝选择ARM Cortex-M3处理器开发汽车应用
ARM近日宣布东芝（Toshiba）已获得高效能、低成本之ARM Cortex-M3处理器授权。透过此次授权，东芝将进一步扩展其汽车控制器市场微控制器及解决方案之产品阵容，以因应该市场对于低功耗、优异系统中断响应能力、高运算效能及程序代码密度的严格要求。
愈来愈多的开发业者锁定32位微控制器，以支持汽车市场及其它各种需要高反应的重要控制应用。此外，成本方面的考虑促使业者必须将多种应用功能汇整至单一装置中，所需的效能远超出8或16位平台所能提供的范围。例如汽车应用中的AutoSAR（汽车开放系统架构），或JasPar (日本汽车软件平台架构)等各种汽车标准架构，都是很好的例子。
ARM Cortex-M3 处理器不仅大幅增进内存的使用效率，更以小型化精简指令集运算（RISC）核心提供领先业界的功率和效能，协助全球数千种应用加快脚步，从现有组件快速转移至32位微控制器。ARM Cortex-M3处理器结合多项突破性技术，使芯片厂商能以极低成本，推出在闸极数不到四万的完整处理器，并维持1.25DMIPS/MHz的高效能。此款设计亦结合许多紧密耦合的系统外围组件，以达到优异的系统反应速度，支持未来新世代的重要控制作业。
德州仪器针对无线基础局端应用优化的 DSP助力中国 TD-SCDMA 大规模
试运行项目
3G设计与方便易用性相结合加快了针对 2008 年奥运会的技术部署
日前，德州仪器 (TI) 宣布，大部分中国试运行中的TD-SCDMA节点 B 基站设备都将部署该公司针对无线基础局端优化的 DSP，这将进一步强化 TI与中国两大领先电信巨头中兴与大唐移动的合作。试运行已于 4 月在中国的 10 个城市展开，这为实现 2008 年北京奥运会全面部署 3G 技术迈出了重要的一步。中国将在举办奥运会赛事的所有城市提供 3G 服务。
TI 针对室内外宏观与微观节点 B 产品都推出了针对无线基础局端优化的 DSP。单芯片 TMS320TCI100 DSP 实现了出色的性能，降低了功耗与单位成本。这种基带 DSP 采用 90 纳米技术制造而成，使基站 OEM 厂商能够优化 TD-SCDMA 全载波需要的处理器数量。TCI100 为无线服务供应商提供了更高带宽，以满足更大网络覆盖范围以及更清晰信号的需求。TI 是在 2004 年举办的香港 3G 大会 (3G Hong Kong conference) 上宣布推出上述产品的，这也是中国市场上的首款无线基础局端 DSP。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)扩张新加坡无线USB技术研发基地
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）今天宣布扩大恩智浦在新加坡的研发基地，以推动无线USB（Wireless USB; 简称W-USB）技术的发展。未来5年，恩智浦将投资超过9000万欧元，作为一部分规划中的年度研发投资计划，用来研究无线USB，使其成为可有效连接不同消费性电子产品间的主流技术。
利用恩智浦在USB收发器市场上的领导地位，新加坡的USB创新中心将与美国团队合作，更进一步的提升整体无线USB技术发展生命周期的技术优势，包括标准化、IC设计、测试和产品工程、系统和软件开发以及市场销售等。欲采用无线USB技术的OEM和ODM厂家将能够得到来自高质量、专业化团队的有力支持，进而缩短产品上市时间并快速整合产品。对消费者来说，无线USB将能达到更快的（480 mbps）、短距离的（10米）数据传输，其传输速度超过目前市面上消费性设备间所使用的蓝牙和WiFi技术。
恩智浦在产业中提供一系列种类繁多的USB产品组合。恩智浦的设备控制器能够区别hub和dongle的无线USB连接模式，将有线USB易于使用且传输速度快的优势与无线连接的灵活性结合起来，能够在手机、消费性电子产品和个人计算机等产品的应用中达到快速传输图文件、音乐下载、打印和数据同步。例如，低功耗、小尺寸的ISP3582在机板上直接整合到终端系统中，能够无缝切换目前系统中的有线USB。
Broadcom加入S60组织，为全球最流行的移动开放式
OS提供完整解决方案
Broadcom（博通）公司宣布加入S60产品创新组织。作为该组织的成员，Broadcom公司将可以得到其软件、技术以及S60环境资源，用于研发基于S60软件的先进智能手机。S60智能手机软件是由Nokia公司研发并授权给业界领先的终端厂商使用。
Broadcom公司最近推出了BCM2153—7.2Mbps HSDPA多媒体基带处理器，这表明Broadcom的定位是提供领先的以65nm工艺开发的单芯片智能手机解决方案。Broadcom公司的手机多媒体处理器包括BCM2820 VideoCore应用处理器和BCM2724 VideoCore协处理器，提供震撼的用户体验和灵活创新的平台。此外，单片集成了Bluetooth、Wi-Fi和FM的BCM4325以及单片集成了Bluetooth和FM收发器BCM2048，都是为下一代智能手机产品提供互相补充的无线连接选择的理想解决方案。
Broadcom公司还于近日收购GlobalLocate获得了GPS（全球定位系统）解决方案，连同其在电源管理和射频技术方面的完整产品线，构成了Broadcom公司现在可以提供给S60客户的一揽子产品清单。作为S60产品创新组织的成员，Broadcom公司可以同S60组织中的其它成员一起，将Symbian OS和S60软件集成到Broadcom的移动平台上。
基于Symbian OS 的S60软件是全球领先的智能手机软件解决方案，得到众多领先的手机厂商的支持，并授权该平台在其不同的产品中使用。S60设备简便易用，让用户可以迅速的发现并安装最新的激动人心的应用。S60所设置的手机浏览器标准，可以在移动设备中提供完善的网页浏览体验，成为支持目前在智能手机中越来越流行的多媒体和数据应用的理想平台。
智多微电子与重邮信科签订合作协议共同开发符合TD-SCDMA标准的智能手机
高集成度移动多媒体芯片及系统解决方案的智多微电子(Chipnuts)宣布与重庆重邮信科（集团）股份有限公司正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”，共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台，并在未来寻求芯片层面的合作。根据这项合作协议，重邮信科将提供包括自主创新的基带处理芯片和核心软件的TD-SCDMA通信平台，智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及SmartNX Mobile操作系统相结合，携手进军中国3G市场。
重邮信科以第三代(3G)移动通信终端为战略重点，积极研发并推出具有自主知识产权的TD－SCDMA终端核心技术和产品，也是国内最早从事TD－SCDMA移动终端研发的单位之一，首批参与我国TD－SCDMA标准的制定工作。
重邮信科此次在与智多微电子的合作项目中所提供的TD-SCDMA通信平台包括基带处理器芯片与核心软件。其中基带处理芯片 C3330 是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片，具有优良的总体构架和实现算法、以及极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。而核心软件的部分是基于3GPP TD-SCDMA标准的研发出的软件产品. 此产品技术已通过了国家信产部组织的室内一致性测试、IOT测试、外场测试等。重邮信科可谓是国内3G移动通信技术的领航者，对于中国第三代移动通信标准被确定为国际三大主流标准之一有着极大贡献。
智多微电子的NX200智能手机平台是采用其最新推出的C7280多核移动多媒体应用处理器，基于智多微电子率先提出的Solution-on-Chip的理念，大幅度降低了客户的开发难度，缩短了产品的上市时间，从而使整机成本得到显着的降低。搭配智多微电子此次同时推出的SmartNX Mobile开放式移动操作系统，其性能及易用性大幅提升。
FPGA创新中心落户无锡
国家集成电路设计基地
美国赛灵思公司 （Xilinx）与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会共同宣布成立无锡国家集成电路设计基地FPGA（现场可编程门列阵）创新中心，并隆重举行赛灵思正式授权“无锡国家集成电路设计基地—赛灵思联合实验室”揭牌仪式。无锡新区管委会副主任朱晓红以及赛灵思公司研究实验室高级总监、全球大学计划负责人Patrick Lysaght等出席了成立大会并为联合实验室揭牌。
作为国家级的集成电路设计基地，新的FPGA创新中心的成立以及联合实验室的打造，意味着可编程设计在电子设计领域的迅速发展已经日渐成为主流，从简单的数字逻辑、微处理器、DSP到IC设计，从电子玩具、自动控制、数据传输到高性能通信系统，可编程设计几乎延伸到了每一个电子设计应用领域；同时也意味着无锡国家集成电路设计基地在和国际领导企业合作共同推进先进技术发展方面走在了前沿。目前，赛灵思和无锡新区管委会已签署了合作备忘录，赛灵思将在软件、技术等方面进行全面投资。同时，赛灵思还将通过大学计划合作伙伴上海智翔科技有限公司（Ultrawise）向无锡新区提供技术指导和支持，而无锡新区将积极提供必要的配套设施，以保障联合实验室的顺利运行。
莫仕宣布收购POLYMICRO TECHNOLOGIES
电子元器件生产商莫仕公司（Molex Incorporated）宣布其已经完成对总部位于亚利桑那州菲尼克斯的Polymicro Technologies 公司的收购。此次收购对于莫仕公司在财务上并无实质性的影响。有关本次交易的细节暂未公布。
Polymicro Technologies 公司主要生产石英毛细管与特种光纤、光纤与毛细管组件、分立微器件以及石英光纤连接器，致力于提供全面制造解决方案，包括产品初始设计、产品与工艺开发、原型制作与Beta测试以及批量生产，服务遍及分析、医学、航空航天、军事、制造和电信和通讯等各个行业。
据莫仕公司全球集成产品部总裁 Michael Nauman 称，此次战略性收购将有助于莫仕提高在全球光纤组件市场的占有份额。
Polymicro Technologies 公司自1984年开始投入运营，拥有员工近100人。它将成为莫仕公司的子公司，隶属于莫仕公司全球集成产品部。
松下开发出用于紧凑型扬声器的先进低音域声音重现技术
松下（Panasonic）公司宣布，该公司已开发出一种名为 “Nano Bass Exciter” 的低音域原声重现技术，可在紧凑型扬声器上重现高保真原声。该技术已申请了专利。松下独树一帜的技术是通过在扬声器腔体内安装多孔碳材料实现的，能使一系列用于体积小和/或厚度薄的视听 (AV) 设备及移动终端的扬声器重现出工业级最高水准的丰满低音域声音*。
"Nano Bass Exciter" 采用了带有纳米级细小气孔的多孔碳材料来控制扬声器内空气分子的浓度。在重现低音域声音时，震动膜的大振幅震动瞬间加大了扬声器腔体内的空气压力。"Nano Bass Exciter" 自动吸收空气分子并降低空气压力，使紧凑型扬声器内的震动膜以与大型 扬声器腔体内的震动膜相同的方式运动。这样即使是小巧的设备也能重现出高保真的低音域原声。
与松下的普通扬声器相比，"Nano Bass Exciter"低音域声音的音量是它的两倍，从而使丰满的原声以高保真的方式重现。此项新技术重现的低音域声音所能达到的音效等同于腔体容积较大的普通扬声器。它还能应用在移动终端的缩微扬声器上，达到的音效接近家用 AV 设备的扬声器。
该成果基于松下的两项专利技术实现：
(1)确定材料条件（材质、形状等）的声学特性分析技术，用来增大保真的低音域声音的音量。
(2) 扬声器系统结构设计技术，充分利用多孔碳材料最大化低音域声音的音量。
在小型扬声器上，震动膜的运动受到腔体内空气压力的限制。因此，要做到重现保真的低音域声音很困难。对在扬声器腔体内放置碳材料自动吸收空气分子来重现低音域声音进行过多次试验改进。但由于在较高的音频范围碳材料吸收空气分子比较困难，应用在手机终端的超微扬声器上效果有限。因此这些技术只能被应用于一些家用 AV 设备的扬声器上。
松下公司正在考虑将此项新技术用于未来的产品设计中，其中包括家用 AV 设备和移动终端的扬声器。该公司在日本申请了 14 项专利，在其他国家申请了10 项。
成功磨合IBM 联想第一季
净利大涨12倍远超预期
联想集团（0992.HK）昨日公布的2007财年第一季度业绩远超分析师预期，受惠于全球新一轮企业PC升级周期和各地区个人电脑销量的强劲增长，综合营业额达39亿美元，较去年同期增长13％；净利润6684万美元，是去年同期521万美元的12.8倍，远远高于此前路透分析师平均预测的3200万美元。
联想集团于2005年以12.5亿美元向IBM收购个人电脑部门，一跃成为全球第三大PC生产商。虽然业绩指标均大幅提升，但是联想集团股价却以大跌收盘。8月2日，联想股价在小幅高开后迅速下跌，最终下跌6.25％，报收于5.10港元。财报显示，第一季度联想毛利为5.8亿美元，毛利率从去年同期的14.3％提升至14.9％，相较上一季度则下降0.3％。不计第一季度的重组费用，除税前盈利上升258％，达1.23亿美元；在计入该重组费用后，除税前盈利为7800万美元，每股盈利为0.78美分。截至6月30日，联想集团的净现金储备总额为13亿美元。
亚洲依旧是联想集团业务销售的核心战场。截至今年6月底，公司个人电脑销量较去年上升约22%，远超市场的平均13%增长。其中，联想大中华区营业额上升14%至15亿美元，占总营业额的39%；在欧洲、中东及非洲区的个人计算机销量于第一季度上升22%，同期，综合营业额为7.55亿美元，占总营业额19%；亚太区(不包括大中华区)的个人计算机销量在第一季度上升12%，综合营业额为4.96亿美元，占总营业额的13%。竞争激烈的中国市场，联想表现持续强劲，销量较同比增长30％，占个人电脑市场的35.2％。
联想表示，受中国销售增长和在亚洲推出消费产品所带动，笔记本电脑业务成为集团营业额的最大来源。联想笔记本电脑销量在第一季度较去年同期增长26％，综合营业额为21亿美元，占集团总营业额的53％。同时，联想台式电脑销量在第一季度较去年同期增长20％，综合营业额为17亿美元，占联想集团总营业额的43％。
希捷公司任命郑万成领导亚太销售和市场机构的工作
希捷科技公司日前宣布，任命副总裁兼执行董事郑万成领导该公司亚太销售和市场机构的工作，以进一步加强和扩展希捷公司在这个关键战略地区的运营。
在担任这个职务之前，郑万成在位于美国斯科茨谷的希捷公司总部工作，负责其全球销售运营、收入计划、定价和客户服务等工作。
郑万成将在新加坡工作，向希捷公司负责全球销售、市场和客户服务的执行副总裁Todd Abbott汇报。伴的战略关系，以开发新的市场和发展现有市场，从而获取更大的成功。”郑万成于1992年加盟希捷公司，担任销售经理，负责东盟和印度次大陆。自此，他担任过希捷公司的各种高级领导职务，为扩展该公司在硬盘产业的运营发挥了重要作用。
道康宁任命多位先进技术与新业务拓展部门主管
以应亚洲市场的成长商机
道康宁为进一步掌握亚洲电子市场的蓬勃商机，日前颁布新人事案，任命多位先进技术与新业务拓展部门 (ATVB) 的高级主管。根据这项新人事安排，公司资深人员Phil Dembowski将接替Jeroen Bloemhard赴中国出任ATVB大中华区总监一职，而Bloemhard则将继续担任道康宁电子事业部的全球执行总监，并由中国大陆转赴日本工作，以全力拓展道康宁在日本电子市场的市场占有率。此外，原由Dembowski担任的ATVB电子与先进技术部门(E&AT)元件制造材料事业群全球经理一职，则将由Ken Seibert接任。
Dembowski在道康宁服务达20年之久，曾担任多项工程与管理职务。他在1987年获得美国密歇根科技大学 (Michigan Technological University) 化学工程学士学位，并於1991年取得密歇根大学 (University of Michigan) 工商管理硕士学位。Seibert自2003年起担任道康宁化学气相沉积事业部行销经理，致力协助E&AT开发化学气相沉积商业模式并研发创新的化学气相沉积前驱物，多次赢得公司颁发的行销和技术奖项。Bloemhard是E&AT全球执行总监，自从1991年进入道康宁服务后，曾在全球各据点担任各项行销与业务工作。他将在今年底转调日本，以便深入接触当地重要的电子产业客户、合作厂商和技术创新厂商。
Erhaan Shaikh被任命为Altera亚太区副总裁
Altera公司(NASDAQ: ALTR)任命Erhaan Shaikh为亚太区副总裁兼行政总监，进一步巩固了公司在快速增长的亚太地区的地位。Shaikh的办公地点在Altera香港的亚太区总部。
担任新职位之前，Shaikh从事了18年的半导体和EDA、客户关系、现场应用以及销售管理等工作，经验丰富。Shaikh曾是Altera全球现场应用副总裁，和各地的客户、现场应用工程师以及经理打交道。在加入Altera之前，Shaikh是Synplicity公司的欧洲行政总监。他还曾在其他几家半导体公司任职销售管理和现场应用工程师。
SiGe半导体任命Fred Shlapak为董事会主席
射频 (RF) 前端解决方案供应商SiGe半导体宣布任命 Fred Shlapak 为董事会主席。Shlapak 先生的加入使董事会成员增加为7位。
Fred Shlapak 曾为摩托罗拉 (Motorola Corporation) 半导体产品部门 (Semiconductor Products Sector) 的总裁兼首席执行官，于 2004年2月退休。他在摩托罗拉工作了33年，曾任加拿大摩托罗拉半导体分公司的负责人。随后，Shlapak被调往欧洲，并且不断获得擢升，最后成为欧洲摩托罗拉半导体部负责人。Shlapak持有加拿大滑铁卢大学 (University of Waterloo) 理学学士和硕士学位。
此外，Shlapak 也是Applied Micro Circuits Corporation (NASDAQ:AMCC)、Gennum Corporation和Tundra Semiconductor Corporation(TSX:TUN) 等公司的董事会成员。
ARM任命吴雄昂为中国销售副总裁，加强对中国市场的支持
ARM公司日前任命吴雄昂为中国销售副总裁。吴雄昂拥有超过15年在处理器与IP行业的从业经验，并在销售和市场营销领域取得了众多骄人战绩。他将带领ARM中国销售团队开展业务，并负责团队的进一步壮大。
在出任ARM中国销售副总裁一职之前，吴雄昂在加利福尼亚桑尼维尔担任ARM公司战略性代工厂客户总监。在加入ARM之前，吴雄昂担任慧视（Arasor）市场副总裁。在此之前，吴雄昂在NEC（美国）担任驻司企业家（Entrepreneur in Residence）。此外，他还在Mentor Graphics、LSI Logic和英特尔担任过销售和工程职位。吴雄昂还是位于美国加利福尼亚Santa Clara 的AccelerateMobile的创始人。
吴雄昂持有伯克利加州大学（University of California，Berkeley）Haas商学院MBA学位，以及Ann Arbor密西根大学电子工程硕士学位（MSEE）和电子工程学士学位（BSEE学位）。他还拥有两项基于内核的IC设计方法论的美国专利。
活动 /荣誉
英特尔召开“中国多核技术学术论坛”
英特尔（中国）有限公司日前在大连召开“2007英特尔中国多核技术学术论坛”。该论坛云集了来自全国40多所高校的近百名教师，旨在与各高校相关领域的专家和老师分享最新的多核技术成果、促进“英特尔多核技术大学计划” 的课程内容更新和改革、同时加强与各高校间的技术交流与合作。
“英特尔多核技术大学计划”是英特尔高等教育项目的重要组成部分。在中国教育部的支持下，该计划通过多核技术大学课程项目以及多核技术联合科研项目等方面的合作，帮助提升中国高校在多核技术领域的教学及科研整体水平，为中国在前沿技术领域的科技创新和人才培养服务。
“英特尔多核技术大学计划”自2006年全球同步启动以来，在中国取得了丰硕的成果。2007年4月，英特尔宣布首批合作的高校已经从5所扩展至全国37所。在5年内，英特尔将支持总数达100所学校加入多核技术大学合作计划，协助进行课程建设和人才培养。除了多核技术大型学术论坛外，英特尔还推出多种形式的项目来丰富多核技术大学计划的内容，其中包括开展校园巡讲、建设多核技术中文网站、联合大学合作出版多核编程的中文教材、邀请海外专家学者到国内高校讲学等。此外，英特尔与教育部合作进行的精品课程建设项目在2007年也将围绕着多核技术展开，目前已有12所高校提交的方案入选；2007年4月启动的“英特尔杯”全国计算机多核程序设计大赛也进展顺利，已经有近7000人注册参加，其中80%以上是在校大学生。
进入中国22年来，英特尔一直积极与中国政府和教育机构紧密合作，成功推出并实施多项教育计划，覆盖面从基础教育到高等教育，从提供科技设备到开展教师培训等。对教育的持续投入和支持是英特尔与中国共成长承诺的重要组成部分。这些努力不仅可以促进领先技术，如多核技术在教育领域中的普及和推广，更能够帮助培养创新型人才，促进中国IT产业的发展。
NEPCON/EMT South China展览会8月28日深圳开展
2007年8月28－31日，华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMT South China）将于深圳会展中心拉开帷幕。预计，将有超过22个国家的逾450家展商前来参加，展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、ESD及最新的高科技 “一站式” 创新解决方案，成为寻找/了解产品方案、收集市场信息和建立业务联系的最佳平台。
EMT South China是中国最全面的电子生产行业展会，它涵盖该行业最大范围的创新产品和技术，包括元器件和测试设备。展览由三个专业性展会组成：第六届华南国际测试测量展会、第五届华南国际电子元器件展览会和第一届华南国际电子工业分包服务展览会，展品范围又得到了细分和全面提升。
同期举办的NEPCON，是华南SMT业内最大最全面的装备和耗材交易盛会。届时将有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。
此外，SMTA中国将在NEPCON South China展会期间举办“SMTA华南高科技会议2007”，致力于有关电子制造、先进封装和无铅可靠性等最重要的问题。而且，SMTA中国及国家信息产业部软件与集成电路业促进中心将联合主办国家信息技术紧缺人才职业技能证书课程，参加者可以参加一个为期三天的培训课程——SMTA工程师认证课程，考试于课程第二及三日举行，考试合格可获得SMTA认可工艺工程师资格。
与两大展会同期举办的还有华南国际工业技术与组装展览会(Assembly Technology Expo China 简称ATE South China)和华南国际汽车电子展览会（Automotive Electronics South China,简称 AE South China），此前，各大展会已经分别积累了相当数量和质量的有效观众数据资源，此次组合，将更大程度上共同分享这四大华南地区品牌展会庞大的电子设备、汽车制造、家电和通讯设备制造、工业物流以及其他机械制造业的观众资源。
2007 中国数字家庭产业峰会7月18日隆重开幕
由信息产业部电子信息产品管理司指导，中国电子视像行业协会主办，中数新媒、荻枫投资和中国电子视像行业协会数字家庭分会具体承办的“2007 中国数字家庭产业峰会暨数字新生活饕餮体验日（CHINA DIGITAL LIVING FORUM & SHOWCASE 2007，简称2007 DLFS）”于7月18-19日在北京隆重举行。
来自海尔、海信、TCL、长虹、联想、方正、中兴、TI、Alcatel-Lucent、华为、UT、Siliccon Image、硅谷数模、天柏、茁壮、雅图、数字太和等知名厂商，中国网通、中国电信、中国移动等网络运营商，杭州、太原、广东、歌华等有线运营商，中央电视台、唐山电视台、青海电视台、湖南电视台等影视内容运营商，广东、上海等地方相关机构等先行实践推动者，闪联、E家佳、AVS等标准组织，信息产业部、国家广电总局、中国科学院等部位专家领导，来自内容服务、网络服务、设备提供、终端消费等产业核心环节的众多企业高层与权威专家出席，交流了最前沿的技术理念，分享了运营实践的经验与教训，聚焦核心问题，剖析产业关键、讨论全面务实。
《微电子与集成电路技术丛书》编写工作正式启动，预计将于2008年上半年完成
国家集成电路人才培养基地专家指导委员会协同全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商 Synopsys公司，日前在清华大学主楼会议室召开《微电子与集成电路技术丛书》编写工作汇报会暨新闻发布会，昭示着用于本科及研究生的教育的微电子及集成电路领域的教材及参考丛书的编写工作正式开始。
该丛书由国家集成电路人才培养基地专家委员会主持编写，参考Synopsys公司捐赠的英文版教材重新编写。首批启动十七本，第二批计划启动十余本，涵盖了微电子及集成电路领域的主要范畴及最新技术发展，使用者为微电子及集成电路专业高年级本科生、研究生，也可作为工程技术人员参考资料。此次丛书的编写是一项浩大的工程，是近年国内微电子与集成电路领域首次组织成体系的教材丛书编撰工作，相信会极大地促进今后若干年中国微电子与集成电路人才培养工作。在国家集成电路人才培养基地专家指导委员会的组织下，此次丛书的编写邀请了国内多所著名高校的微电子及集成电路领域的学科带头人和中青年才俊共三十余位参与。
为了保证丛书的编着和出版质量，特别成立了丛书编着指导委员会，任委员的包括国家教育部高教司张尧学司长、科技部高新司冯记春司长、信息产业部电子信息产品管理司丁文武副司长，中科院和工程院院士王阳元、侯朝焕、吴德馨、邹世昌、包为民、邬江兴、许居衍等，以及业内专家郝跃、魏少军、叶甜春等。
“CEATEC JAPAN 2007”10月2日在日本幕张MESSE召开
由社团法人电子信息技术产业协会（JEITA：会长 町田胜彦／夏普株式会社 代表董事会长）、信息通信网络产业协会（CIAJ：会长 矢野 熏／日本电气株式会社 代表董事执行社长）、社团法人日本电脑软件协会（CSAJ：会长 和田成史／OBC BUSINESS CONSULTANT 株式会社 代表董事社长）三个团体举办的，最尖端的IT·电子综合展会『CEATEC JAPAN 2007』将于10月2日（周二）至6日（周六）的五天中，在日本幕张MESSE（千叶县美浜区）召开。
2007年展会主题
由于数字技术的飞速发展，影像、信息、通信设备及系统领域中发生了革命性的变化。伴随着IT基础设施的发展，在广播、通信、网络等广阔的领域里，新融合，新商务及新市场、新产业不断孕育产生。
第8次召开的CEATEC JAPAN展会，瞄准急速变化的IT、电子领域产业和市场动向。从具有数字融合带来的新价值的技术及产品服务开始，于最前沿捕捉社会、生活、商务的变化，从而不断创造新产业、新市场这一大浪潮。
展会规模
本届展会的规模，截至7月18日，共有502家公司／团体（其中国外：来自15个国家／地区的146家公司／团体）2,843个展位。预计最终将超过去年的参展商数和展位数。预计登记到场人数为20万人。
观众预先注册及官方网站
从7月20日开始，接受通过官方网站进行的参观预先注册及主题演讲的听讲预约。观众可以通过预先注册，免费入场参观。预先注册的接待一直持续到展会最后一天的10月6日。同时对9月21日前的登记者，为了使其在到场时能够顺畅的进入会场我们将提前邮寄入场证。
官方网站地址如下http://www.ceatec.com，以日语、英语、中文3种语言进行信息公布。