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论述了Cu作为互连金属的优点、面临的主要问题及解决方案，介绍了制备Cu互连线的双镶嵌工艺及相关工艺问题，讨论了Cu阻挡层材料的作用及选取原则，对低k材料的研究的进展情况也进行了简要的介绍。
集成电路铜互连线及相关问题的研究
【摘 要】
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论述了Cu作为互连金属的优点、面临的主要问题及解决方案，介绍了制备Cu互连线的双镶嵌工艺及相关工艺问题，讨论了Cu阻挡层材料的作用及选取原则，对低k材料的研究的进展情况也进
【机 构】
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河北大学电子信息工程学院
【出 处】
：
半导体技术
【发表日期】
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2001年2期
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