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本文采用非晶态Cu50Ti50B薄膜和纯Ni缓释层作复合中间层,较好地实现了Si3N4与40Cr钢的扩散连接,连接时间和连接温度及缓释层厚度对接头的强度影响很大,最佳连接工艺为:900℃.40min.30MPa,Ni缓释层的合适工为1mm,接头的微观分析表明,缓释层与非晶态Cu50Ti50B之间存在着较强的物理冶金交互作用,导致非晶态中间层的Ti的活度降低,并产生脆性金属间化合物,使接头强度下降,