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今天的PCB市场应用镍／金（ENIG）与镍／钯／金（ENEPIG）组合非常广泛，但对于精细线路和高速传输PCB有其不适合之处。在未来5μm／5μm及2μm／2μm细线路中现有厚4gin～7μm镍层完全不适合，镍层也影响高速信号传输，因此提出采用薄ENEPIG解决方案，也有新一代的化学镀钯／自催化金（EPAG）涂层。