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本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势.趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装,包括SIP和3D封装.这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中.
便携式电子产品电路的封装趋势
【摘 要】
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本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势.趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装,包括SIP和3D封装.这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第58研究所
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2004年6期
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