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半导体封装测试生产线中广泛存在的机器故障宕机、重工等变动性事件给产品生产周期预测带来巨大困难。应用动态规划建模思想,提出了一种根据变动性事件发生时间确定时间粒度多阶段的生产周期预测算法。分析了变动性事件与站点加工能力、在制品数量（WIP）的关系,建立了站点加工能力矩阵及WIP状态矩阵。在此基础上应用Little’s Law预测产品生产周期。仿真实验证明相对于固定时间粒度的预测算法,该算法能够得到较高的预测精度。算法通过提高对变动性事件的描述能力改善了每一阶段生产周期预测精度,优化了对生产周期预测的研究。