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近日，由科技部“中国亚太经合组织合作基金”资助、重庆邮电大学与中国台湾达盛电子股份有限公司成功研发的支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片渝“芯”一号（UZ／CY2420）在渝正式发布。
工业物联网核心芯片渝“芯”一号在渝发布
【摘 要】
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近日，由科技部“中国亚太经合组织合作基金”资助、重庆邮电大学与中国台湾达盛电子股份有限公司成功研发的支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片渝“芯”一号（UZ／CY2420）在
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2012年5期
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