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以Li2O-Al2O3-SiO2-K2O-Na2O为玻璃系统，研究了热处理对制备主晶相为偏硅酸锂（Li2O·SiO2）的微晶玻璃空穴基片载体材料的影响和试验优化，通过正交实验设计分析了热处理制度对玻璃基片中曝光区域的结晶程度和结晶点阵的扩散程度的影响规律，优化后的处理参数为曝光时间120min，核化温度580℃，核化时间90min，晶化温度610℃，晶化时间50min。