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IC设计代工是IC产业链上新生的一个环节，顺应了IC产业分工的潮流。在上世纪七八十年代，IC产业的主流是Intel、三星等公司，它们是集芯片设计和生产一体化的IDM模式。这个阶段，芯片的优劣主要体现在制造工艺上，上世纪70年代的美国和80年代的日本是领先者。进入20世纪90年代，IC产业开始出现专业分工，芯片代工厂和IC设计公司首先分离。这个阶段，IC产业由早期的制造驱动转为设计驱动，在中国台湾造就了一批像威盛、联发科等优秀的IC设计公司。进入2000年以来，系统级芯片（SoC）的出现，