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静电防护（ESD）测试是半导体集成电路可靠性的重要项目,存在ESD问题会对产品的可靠性造成致命的影响。而由于目前产品的ESD测试,必须经过成品封装后才能进行,这样就无法快速进行产品的ESD认证和评估。介绍了ESD测试中如何利用陶瓷双列直插式封装（ceramic DIP或SB）来快速实现产品的ESD测试。对于一些多管脚芯片产品,举例说明了一种共地连接、分组测试的方法,克服了该封装有管脚数量限制的局限性。该方法简单、低成本、并且可以快速完成。可以极大地减少相对于传统ESD评估或认证的时间和成本,随之也大大缩短