论文部分内容阅读
深圳市拓普达资讯有限公司二零零六年培训计划
【出 处】
：
现代表面贴装资讯
【发表日期】
：
2006年1期
其他文献
确信电子（Cookson Electronics）研发组专门研发出带有SACX合金的全新ALPHA OM-350无铅焊膏，能够提供卓越的SMT印刷性能，满足要求高产量和最低缺陷产品返修率的电子装配厂商的需求
1月18日，国家质检总局发布的“电子电气产品中有毒有害物质检测行业标准”正式实施，这是国际上首批应对欧盟RoHS指令和WEEE指令的行业标准，距离RoHS指令生效期还有不到半年的时
西门子公司宣布，截止到今年九月份的时间里，在全球范围己招募一万名员工，并且持续扩大业务范围。据报道，在至今为止的财政年度中，西门子公司的新员工招募数量已经达到了8200人，其中
前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
备受业界人士关注的2006国际线路板及电子组装展览会于2006年12月6日至12月8日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心隆重举行。随着12月6日的一声炮响，本届展览会顺利开幕，盛大
Guenter Lauber将接替TiloBrandis担任西门子自动化与驱动集团电子装配系统部（EA）新总裁。Tilo Brandis将调至美国担任UGS公司总裁。UGS是领先的产品生命周期管理软件和服务提
SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元
中国正在成为世界上最大的电子产品生产和加工基地，在与国际市场快步接轨的今天，开展绿色制造、推广相关绿色配套设施和无铅技术装备等已经摆到国家的议事日程上来。7月1日欧盟