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阐述了空间辐射环境下n沟功率VDMOSFET发生单粒子栅穿（SEGR）和单粒子烧毁（SEB）的物理机理。研究了多层缓冲局部屏蔽抗单粒子辐射的功率VDMOSFET新结构及相应硅栅制作新工艺。通过对所研制的漏源击穿电压分别为65V和112V两种n沟功率VDMOSFET器件样品进行锎源。钯Cf单粒子模拟辐射实验，研究了新技术VDMOSFET的单粒子辐射敏感性。实验结果表明，两种器件样品在锎源单粒子模拟辐射实验中的漏源安全电压分别达到61V和110V，验证了新结构和新工艺在提高功率VDMOSFET抗单粒子效应方面