高厚径比电路板化学镀铜气泡型孔无铜的改善

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文章通过对高厚径比PCB化学镀铜存在孔内无铜原因的研究分析,孔内存在气泡是主要原因之一。降低化学镀铜液表面张力,减少孔内气泡的形成,协同优化镀篮,能够减少化学镀铜气泡造成的孔内无铜。
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