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文章介绍了基于串入并出移位寄存器74LS164及并入串出移位寄存器74LS165与MCU配合工作，检测LCM模组中各外接功能接口的连通性，判断是否存在开路、短路等缺陷。同时讲述了该测试方法的硬件电路设计及相应的软件设计。并延伸介绍了该测试电路的级联扩展方法。该测试方法使用较少的GPIO口就能实现对较多管脚的接口连通性的检测，具有一定的实用意义。