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高低频复合印制电路微波组件以其高密度、多功能、轻量化、低成本等特点被广泛应用。针对复合印制电路板与金属壳体之间的焊接工艺问题,主要从金属壳体材料选择、复合基板翘曲优化、焊料形态选择等方面展开分析讨论,对提高数模复合基板微波组件焊接质量具有重要指导意义。
数模复合印制电路微波组件焊接工艺研究
【摘 要】
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高低频复合印制电路微波组件以其高密度、多功能、轻量化、低成本等特点被广泛应用。针对复合印制电路板与金属壳体之间的焊接工艺问题,主要从金属壳体材料选择、复合基板翘
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十九研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2020年4期
【基金项目】
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十三五技术基础科研项目(JSZL2018210B009)
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