双层芯片叠层封装的EDA仿真设计

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【摘要】

：

三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术，它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装，文章介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装技术在半导

【作者】

：

王艳张晓林

【机构】

：

北京航空航天大学电子信息工程学院

【出处】

：

电子与封装

【发表日期】

：

2007年11期

【关键词】

：

三维封装技术信号完整性球栅阵列

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三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术，它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装，文章介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装技术在半导体封装工业中所起的重要作用，给出了用Cadence公司先进的EDA软件Allegro Package Designer进行3D封装的设计流程和使用该软件实现双层芯片叠层封装的3D封装设计，并对芯片高速信号管脚的EDA设计方法加以了说明．

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