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中芯国际总裁暨执行长张汝京前不久宣布，与新加坡封测代工厂联合科技共同合资，在四川成都兴建的封装测试厂，将在第四季开始量产，该厂将以服务中芯国际客户为主，拥有了后段封装测试厂产能后，中芯更有能力提供一元化服务，扩大在大陆半导体市场占有率。新厂位于成都高新区西部园区的出口加工区内，占地约4万平方米，正式修建完成之后占地面积约1．1万平方米，初期投资总金额为1．75亿美金，内存及逻辑IC封装测试生产线都会同步建置。