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介绍了一种基于FF总线的温度测控器的设计方法，给出了硬件电路和软件流程，以及物理层及数据链路层部分的设计．文中包括系统结构、通讯控制器使用和单片机选型的问题．采用FB3050通讯控制芯片和AT89S53CPU配合，测控器完成现场信号采集、控制．利用FB3050芯片的强大功能，可在低功耗条件下处理实时复杂通讯协议．这种温控器的研发和应用，可提高现场测控精度和可靠性，同时有助于促进现场技术推广。