【摘 要】
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介绍了印制电路板固封的必要性；阐述了影响印制电路板力学性能主要因素，包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等，对其中的固封工艺方法进行了着重说明
【机 构】
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
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介绍了印制电路板固封的必要性；阐述了影响印制电路板力学性能主要因素，包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等，对其中的固封工艺方法进行了着重说明；结合产品试验中出现的问题，比较了各种固封工艺方法的优缺点；最终根据实际情况，寻找到了一条适用于多引线QFP封装芯片的印制电路板固封工艺路线。
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