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根据通信系统产品对高频高速板材的技术要求以及当前国内外板材的研究现状,对通信系统产品用PCB主要的应用场景提出了具体需求。根据通信系统产品在当前高密度、高耐热、高可靠性的需求下,参照IPC及电子组装的应用场景,通过实验板设计,提出高频高速板材工艺可靠性测试要求,重点介绍了高频高速板材IST的机理及常见失效案例。