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IC封测业新时代到来
IC封测业新时代到来
来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:artec1
【摘 要】
:
近日,日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示,随着许多新的封装技术导入以满足市场需要,日月光(ASE)相信全球IC封装测试业的新时代已经到来,各种IC封装型式的呈现
【作 者】
:
莫大康(编译)
【出 处】
:
集成电路应用
【发表日期】
:
2008年5期
【关键词】
:
IC封装
研发中心
市场需要
封装技术
封装测试
月光
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近日,日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示,随着许多新的封装技术导入以满足市场需要,日月光(ASE)相信全球IC封装测试业的新时代已经到来,各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
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