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采用开路电位测量、极化曲线和电化学交流阻抗法（EIS）研究了小球菌对45＃碳钢的腐蚀行为。结果表明：（1）小球菌存在时试样表面上所形成的疏松、不均匀的生物膜加速了碳钢的腐蚀过程；（2）有菌存在时暴露2d、4d的Rpo值和Cc值非常接近，表明细菌的生长代谢过程已趋于稳定，两种暴露条件下所形成的生物膜趋向于成熟一致；（3）分别提出了不同暴露条件下EIS的等效电路，并计算了相应的等效元件参数；（4）小球菌影响下腐蚀反应的阻抗行为存在弥散效应。