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聚芳醚酮作为一类耐高温特种高分子材料,具有优异的热、电、力学性能和抗辐射性 能,特别适于作高性能复合材料的树脂基体和特种工程塑料[1,2].为了满足 多方面开发应用的需要,近年来对聚芳醚酮的改性研究已有不少报道[3~6],其中 包括主链含萘环结构的聚芳醚酮[7~9].我们在采用亲电聚合路线合 成线性高分子量PEKK基础上[10],将4,4-二(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)、对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)进行三元共缩聚反应,首次合成了含萘环聚醚酮醚酮酮,用IR、WAXD、DSC、TG等方