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通过溶液共混法，分别以不同维数碳系填料（碳黑CB、碳纳米管CNTs、石墨烯G）填充聚己内酰胺（PA6）／超高摩尔质量聚乙烯（UHMWPE）制备了导电高分子复合材料。为了改善界面黏合，加入马来酸酐接枝聚乙烯（MAH—g—PE）为界面增容剂。形态观察发现，体系中导电填料均选择性分布在PA6中，而CB／PA6被黏度较高的UHMWPE隔离，体系形成特殊的隔离-双逾渗导电网络。研究了导电填料维度对拉伸敏感行为的影响。结果表明，随着循环次数的增加，CNTs／PA6／UHMWPE拉伸敏感性能峰值呈现逐渐下降趋势；而CB