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继3年前，飞思卡尔与意法半导体（ST）在IP、封装和流程开发领域的Crolles2联盟之后，近期双方再次宣布，将联手开展广泛的汽车电子合作计划，以加强各自在该领域的技术实力。本次合作内容包括：共同组建32位MCU设计团队，共享汽车和导航应用IP、90nm嵌入式闪存技术、高压大功率MOSFET和IGBT技术。