B1800HS/DP1180电阻点焊接头组织研究

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以B1800HS/DP1180电阻点焊接头为研究对象,利用超景深显微镜观察焊缝宏观形貌,采用光学显微镜分析焊缝显微组织,并用维氏显微硬度计测试接头硬度分布。结果表明,热冲压淬火后的B1800HS组织为细小的板条马氏体。点焊接头熔核良好,其熔核呈非对称状,组织为粗大的板条马氏体,熔核直径6500.32μm,熔核深度1868.17μm,热影响区宽度692.63μm,电极压痕深度216.04μm,均符合日本和德国工业标准。接头最薄弱处为亚临界热影响区,其组织为回火马氏体,硬度最低,为271 HV0.3,裂纹通常
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