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在Bi-B-Si易熔玻璃的基础上,利用易熔玻璃＋陶瓷方式经直接煅烧制备烧结温度低于700℃的超低烧结温度的低温共烧陶瓷（LTCC）粉体;通过控制玻璃相与陶瓷相比例,制备了介电常数为9.0左右,低介电损耗为0.003左右（@500MHz）,可630℃烧结的LTCC材料。
超低温烧结LTCC材料的制备及性能研究
【摘 要】
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在Bi-B-Si易熔玻璃的基础上,利用易熔玻璃＋陶瓷方式经直接煅烧制备烧结温度低于700℃的超低烧结温度的低温共烧陶瓷（LTCC）粉体;通过控制玻璃相与陶瓷相比例,制备了介电常数为9.0
【机 构】
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广西大学化学化工学院,清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
【出 处】
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功能材料
【发表日期】
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2011年B11期
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会议
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