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本文对一种具有埋／盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
销钉定位层压法制造埋盲孔多层电路板工艺探讨
【摘 要】
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本文对一种具有埋／盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
【机 构】
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南京电子技术研究所
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2004年1期
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