一种新型半导体散热装置的设计

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随着科技的发展,越来越多的小型电子产品问世。但是电子元器件在运行时所产生大量的热量,所以电子产品的散热关系到电子产品的运行安全和稳定性。本文主要阐述一种新型半导体散热装置的设计,该装置采用风机转子与散热翅片结合,均温片与半导体热端面相接触,由散热铜管把热量传导到散热翅片,散热装置在转子作用下旋转实现强迫对流,使热量通过冲压成型的散热片传导至外部。此设计能有效帮助电子元器件的散热。
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