导电相和固化剂对铜系导电涂料性能的影响

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利用IR、SEM等手段,较详细地研究了铜粉–环氧树脂体系中固化剂与铜粉的相互作用,并探讨了铜粉用量、形状对涂料导电性能的影响规律.结果表明:固化剂(最佳用量为20%左右)可以通过形成配合物的反应,有效除去铜粉表面的氧化物,极大改善涂料导电性,使填充75%铜粉的体系具有约0.2×10-4Ω·m的体积电阻率.应用渗流模型和导电通道理论分析铜粉的用量、形状对涂料导电性能的影响规律.
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