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从位错层次评述了断裂和环境断裂微裂纹的形核过程，对于金属材料，任何断裂过程（韧断，本质脆断，氢脆，应力腐蚀，液体金属脆）均以位错发射，运动为先导，只有局部塑性应变发展到临界条件，应力集中使局部应力等原子键合力时才出现微裂的形核，环境（氢，腐蚀介质，液体金属）通过促进局部塑性变形引起应力脆断。不同环境促进位错发射，运动的原因不同。