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随着电子技术的进步,PCB（印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术成为一个重要的研究领域。文中对高频PCB设计的布线层数、布线密度、布线方向、走线长度、过孔数量等设计中需要注意的一些问题进行了研究,探讨了解决问题的方法及技巧。