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小封装光模块在多端口应用中的热特性
小封装光模块在多端口应用中的热特性
来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:umum78
【摘 要】
:
本文描述了测量Agilent(安捷伦)小封装光模块在多端口应用中因自身发热而相互影响的设备和方法.它记录了当环境温度和流经光模块上表面的空气线性流速变化时,光模块阵列的温
【作 者】
:
Steve Bowers
【机 构】
:
AgilentTechnologies半导体产品事业部
【出 处】
:
世界电子元器件
【发表日期】
:
2002年11A期
【关键词】
:
封装
光模块
端口
应用
热特性
测试
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本文描述了测量Agilent(安捷伦)小封装光模块在多端口应用中因自身发热而相互影响的设备和方法.它记录了当环境温度和流经光模块上表面的空气线性流速变化时,光模块阵列的温度变化分布图.文中还包括了软件对这些影响的验证,并对实验和仿真结果进行了讨论.
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