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压敏电阻被应用在防止电涌和静电释放(ESD)、保护电子设备方面,已经具有很长的发展历史。开发多层陶瓷芯片是电子产品微型化趋势的必然结果。特别是在今天,MLV(多层芯片压敏电阻)已经被广泛地应用在PDA、手机、USB 端口、DSC 和WLAN 卡等移动设备中。这类设备经常与手和衣物直接接触,因此很容易受到静电所导致的电涌的影响。 近期,无源器件产品及服务厂商国巨(YAGEO )公司宣布开始量产一系列完全符合IEC ESD 测试要求的全新M L V 。国巨公司总经理R e m k oRosman 表示:“由