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目的 用三维有限元法对两种桥体设计的金沉积基底冠熔结镍铬桥体烤瓷桥进行应力分析,以期为烤瓷桥的临床修复设计提供参考.方法 建立两种金沉积基底冠熔结镍铬桥体烤瓷桥(桥体固位部分分别设计为半包型和环状型)的三维有限元模型,分别在桥体袷面中央窝轴向加载200 N垂直载荷和从桥体颊(牙合)边缘嵴中央指向舌侧、与(牙合)平面成30°角方向加载400 N侧方载荷,分析两种模型的应力分布.结果 两种烤瓷桥的应力分布基本相似,最大主应力集中区主要位于远中连接体.垂直加载时,半包型和环状型镍铬桥体的最大主应力分别为24.17 MPa和24.85 MPa;侧方加载时,两者最大主应力分别为42.83 MPa和42.69 MPa.垂直加载时和侧方加载时,金沉积基底冠的边缘区为最大主应力区.结论 金沉积基底冠熔结镍铬桥体烤瓷桥的应力集中于连接体,金沉积基底冠边缘是薄弱区。