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本文简述了集成电路引线框架的特性,分析了铜表面氧化的机理,研究了铜表面氧化对集成电路分层可靠性的影响。阐述了铜引线框架氧化时间与氧化层厚度、剪切强度之间的关系,在此基础上说明了控制氧化时间对Cu/EMC界面剪切强度的影响。
铜引线框架氧化对集成电路分层的影响浅析
【摘 要】
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本文简述了集成电路引线框架的特性,分析了铜表面氧化的机理,研究了铜表面氧化对集成电路分层可靠性的影响。阐述了铜引线框架氧化时间与氧化层厚度、剪切强度之间的关系,在
【机 构】
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天水华天科技股份有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2019年4期
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