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提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法。将盒体、焊片、盖板预装在一起，倒置在加热台上，盖板直接接触热台，借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数，能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30℃以上且实现气密封装，经测试，组件的电性能在封装前后没有明显变化，该方法操作简单、可靠，易于组件返修。