【摘 要】
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为了快速有效地测试和分析集成电路封装的热特性,本文以激光电子散斑干涉术（ESPI）为测量手段,在分析了集成电路热学结构模型的基础上,建立了离面位移的响应方程。选用大规模的
【机 构】
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贵州民族大学信息工程学院,桂林电子科技大学电子工程与自动化学院
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为了快速有效地测试和分析集成电路封装的热特性,本文以激光电子散斑干涉术（ESPI）为测量手段,在分析了集成电路热学结构模型的基础上,建立了离面位移的响应方程。选用大规模的集成电路CPU486为实验对象,并以动态老化的方式实现了实验样品的功率加载,通过电子散斑干涉方法得到了离面位移的响应曲线,并对其处理得到了热阻-热容关系曲线。实验结果与相关文献数据吻合,表明利用电子散斑测量集成电路封装的热特性是可行性的。
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